卡脖子新痛点！TIA成为1.6T光模块核心瓶颈
海外光模块厂商AAOI创始人公开表态：800G/1.6T需求持续远超产能，制造产能短期2‑3周即可准备完成，真正卡脖子是TIA、DSP高速电芯片供应。1.6T光模块的主要矛盾已经不是组装制造，而是上游核心电芯片的供给短缺，TIA（跨阻放大器）作为接收端核心芯片，供需缺口持续放大，国产替代迎来现实订单窗口 。
TIA作用：把光电二极管微弱电流信号转换成电压信号，是高速光模块接收端必不可少的模拟芯片，海外厂商长期垄断高端型号。
国内三条技术路线及核心标的（按顺序）
1、卓胜微 300782｜SiGe IDM跨界切入
射频龙头，依托自有12寸SiGe IDM产线切入800G/1.6T的TIA+Driver；
112G/224G PAM4产品已经送样，预期2026下半年‑2027实现小批量交付；
核心优势：成熟IDM工艺直接复用，供应链自主可控。
2、光迅科技 002281｜全栈IDM，自产自销中军
具备InP+SiGe+光模块垂直IDM能力；
TIA主要供给内部光模块配套，现有25G/50G/100G自用，单波100G迭代、单波200G研发推进；
特点：不对外销售TIA芯片，优先保障自家光模块，属于闭环配套模式，业绩弹性来自整机。
3、优迅股份｜A股唯一纯光通信前端电芯片标的，弹性最大
主营TIA/LDD/LA/CDR，Fabless模式；
10G及以下全球市占约28%，国内第一；25G/50G已经批量出货；
单波100G PAM4 TIA已经回片送样（2026Q3工程片），单波200G处于样品测试；同步布局LPO/NPO线性TIA；
客户覆盖华为、中兴、中际旭创、新易盛等主流光模块厂，可以对外供货，直接承接外部缺口订单。
路线小结：
优迅股份=纯TIA，弹性最大；光迅科技=IDM自供中军；卓胜微=SiGe‑IDM后发突围
后续跟踪重点
1. 海外1.6T大规模量产之后，TIA芯片交期、涨价情况；
2. 三家公司高速TIA送样验证、客户导入进度；
3. LPO/NPO迭代，线性TIA的研发落地节奏；
4. 注意：高速芯片存在客户验证周期，业绩兑现存在时间不确定性，避免单纯情绪炒作。
风险提示：仅产业逻辑分享，不构成投资建议
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