半导体+商业航天概念，一文梳理！
一、星载核心芯片龙头铖昌科技(001270)：国内唯一能量产星载相控阵 T/R 芯片的民企，市占率 70%+，覆盖 L 至 W 全频段，为 GW 星座、千帆星座核心供应商，半导体射频芯片技术壁垒极高，订单排至 2026 年。
臻镭科技(688270)：星载射频、电源管理与 ADC/DAC 芯片龙头，宇航级市占率 25%-30%，14 位 3GSPS ADC/DAC 芯片国内稀缺，替代 ADI 禁运产品，适配卫星极端环境，2025 年前三季度净利润暴涨超 10 倍。
航宇微(300053)：半导体核心为星载抗辐射处理器与星上计算机，国产化率 100%，适应太空极端环境，为相控阵系统提供核心算力，商业航天领域市占率领先，深度绑定低轨卫星星座项目。
航天智装 (300455)：子公司轩宇空间聚焦宇航级抗辐射存储与 SoC 芯片，半导体存储技术与商业航天应用深度融合，为卫星提供高可靠数据存储解决方案，已进入多颗商业卫星供应链。
紫光国微 (002049)：半导体业务涵盖 FPGA、存储器、总线接口芯片，正陆续导入商业航天领域，为卫星提供核心控制与存储组件，进展良好，国产替代空间大。
二、射频组件与功率器件
国博电子 (688375)：半导体射频芯片与相控阵 T/R 组件龙头，适配高频通信，深度参与星网工程，为星轨卫星提供高性能射频组件，技术指标达国际先进水平，商业航天订单快速增长。
雷科防务 (002413)：子公司恒达微波的微波元器件进入商业航天供应链，星载电源管理芯片市占率超 90%，AD/DA 转换芯片完成送样测试，轻小型在轨智能计算平台、星载 SAR 成像芯片已在轨应用。
立昂微 (605358)：半导体硅片、功率器件、射频芯片全产业链布局，射频芯片已进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货，商业航天终端设备领域站稳脚跟，存储芯片上游硅片技术领先。
赛微电子 (300456)：国内商业航天参与度最深的 MEMS 公司之一，半导体 MEMS 芯片制造技术成熟，为卫星提供惯性导航、压力传感等核心器件，与商业航天企业合作紧密，MEMS 芯片在卫星领域应用广泛。
海特高新(002023)：子公司海威华芯在GaAs/GaN 第三代半导体芯片制造领域技术领先，核心产品为星载、地面通信设备（相控阵 T/R 组件等）的核心元器件，已进入国内主要卫星供应链。
三、能源与存储芯片
乾照光电 (300102)：半导体核心为砷化镓太阳能电池，商业航天领域市占率超 60%，提供高效能源组件，为电科蓝天等主力供应商，保障卫星在轨长期稳定供电，砷化镓芯片技术国内领先。
振华风光 (688439)：半导体业务聚焦高可靠模拟集成电路，宇航级放大器、比较器等产品已进入商业航天供应链，为卫星提供信号放大与处理解决方案，航天级半导体器件国产化率持续提升。
成都华微：自主研发超高精度和高速大带宽 ADC 芯片矩阵，24 位 / 32 位超高精度 ADC 是卫星激光通信设备关键模块，高速大带宽 ADC 满足卫星高速数据传输需求，支撑天基高速信息网络建设。
天奥电子 (002935)：半导体业务涵盖频率组件与时频芯片，为商业航天提供高精度时间同步解决方案，卫星导航与测控领域应用广泛，时频半导体技术与航天应用深度融合。
四、新兴技术与系统集成
信维通信 (300136)：半导体射频元器件龙头，5G 基站与卫星通信双轮驱动，射频芯片与天线技术赋能商业航天，为低轨卫星提供通信解决方案，商业航天订单增长迅速。
雅克科技(002409)：半导体封装材料与深冷复合材料双布局，深冷复合材料适配商业航天绿色燃料储运需求，半导体材料保障芯片性能，商业航天与半导体业务协同发展。
寒武纪：推出的思元 370 芯片算力达到 744TOPS，且通过航天级认证，可在太空辐射环境下稳定运行，是国内少数实现航天级 AI 芯片量产的企业，为卫星提供智能计算能力。
卓胜微 (300782)：专注于射频与数字 SoC 芯片设计，核心产品在无线终端中形成优势，正拓展卫星通信终端方向，与星链项目形成技术交叉合作机遇，射频前端技术与意法半导体形成竞争格局。
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