PCB：存储板高景气+CoWoP确定性+服务器规格迭代，新成长启动
投资观点：从供需格局看，海外高端产能持续紧张仍然是26年核心矛盾。Midplane/CPX、正交背板、CoWoP等技术迭代是未来两年更重要的主线，将带来单GPU价值量数倍增长。存储高景气带来模组板新增量。更新 #1：英伟达新平台使用PCB逐步取代铜缆。VR系列导入44L高多层Midplane及5阶HDI CPX设计，并有望伴随上游材料M9+Q布方案升级，带来单机柜PCB价值量倍数级跃升。明年Rubin Ultra引入正交背板，单GPU PCB价值量将再次倍数以上增长。
更新 #2：CoWoP即将落地。CoWoP三大优势 1）大幅提高信号传输效率；2）寄生参数和散热更好，大幅降功耗；3）GPU集成的Die越来越多，CoWoP可做更大封装面积。CoWoP有望在明年下半年进入市场，首先用在Compute Board上，将带来PCB价值量翻倍增长，而成本涨幅较价值量涨幅更低，利润增长将超收入增长。2024年我们曾前瞻提出正交背板确定性机会，当前我们建议关注CoWoP新机会。
更新 #3：AI重构存储，AI服务器对存储的需求和规格要求有望指数级上升。CES 2026，NV推出BlueField-4与ContextMemory平台，用BlueField-4来管理机架内的“KV 缓存上下文内存存储”。看好存储大周期下，HDI及载板量价齐升机会。
关注标的：1）积极扩张+海外产能+mSAP能力是核心，包括胜宏科技/超颖电子/鹏鼎控股/沪电股份/景旺电子。2）关注存储模组板或BT载板领先的PCB厂，#包括深南电路/超颖电子/兴森科技等。
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