AI服务器材料升级Q布需求明确，关注Q布产业链（附股）
12月23日晚间的专家交流首次明确了Q布在2026年的需求不再是远期预期，而是来自英伟达、谷歌、华为等多个客户合计超千万米的明确订单指引。这一边际变化使得2026年即成为Q布需求放量元年的确定性大幅提升，市场焦点将完全集中于供给端高度集中的产能瓶颈与需求爆发之间的错配。关注：菲利华（Q布绝对龙头，产能与技术壁垒极高，弹性最大），中材科技（Q布及二代布核心供应商，产品线全面，供给确定性高），铜冠铜箔（HVLP4高端铜箔核心标的，已切入大客户供应链），国际复材（二代布龙头）
1）明确使用Q布的需求：RubinCPX部件（midplane、CPX板、网卡板），RubinUltra的78层正交背板，华为下一代AI产品，高版本芯片1.6T交换机。谷歌V8可能考虑类似RubinCPX的外挂形态增强推理性能，这部分增量会用Q布，原机柜用二代布。Rubinswitchtray专家认为大概率二代布。预计Q布合计年需求约1100万米。
2）台光维持对Q布高强度备货说法：台光预计上半年按单月50-100万米，下半年按单月150-200万米做采购，大幅高于市场总需求强度，主要为考虑备货。
3）Q布供应商：目前仅旭化成、信越、泰山、菲利华四家。预计大陆两家份额最大，其次旭化成，最后信越。
4）谷歌CCL份额：v6中用M7+一代布，台光与松下各半；v8用M9+二代布，台光预期份额70%以上。生益M9CCL12月初正式通过评估，M9CCL竞争格局中未来主要是台光和生益两家。
5）材料涨价：日系厂商已在12月下发第二轮涨价通知，集中在玻璃布和铜箔，预计明年Q1落地。明年紧缺程度：玻璃布 > 铜箔 > 树脂。预估玻璃布涨价幅度：二代布＞Q布＞一代布。
升级方向大于细节，看好AI电子布的升级趋势，推荐Q布龙头菲利华、中材科技，二代布龙头中材科技、国际复材、宏和科技。
CCL上游观点更新
1、关于Q布方案：近两周关于M9+Q布方案确定性提升的信息较多，我们跟踪下来目前方案虽未达到最终拍板确定阶段，但终端客户认可此次M9方案较之前有进步，信心度的确有回升。几个核心领域材料方案如下：1）正交背板： 目前M9+Q布、PTFE以及混压方案均在推进，产业端看下来M9+Q方案可能先定，后续也可能有其他方案并行；2）CPX：自始至终预期均为M9+Q布，未发生变化；3）Midplane： 早期预期Q布，目前看下来性能略超，预期转为二代布（此事件早已有预期变化，已度过price in阶段，非近期新变化，对Q布不构成利空）；4）SwitchTray：主要由EMC和生益来做，EMC此前预期二代，目前看预期逐渐转向Q布。生益此前预期Q布，目前看预期转向二代布；我们预计最终可能存在二代布和Q布两种并行方案。5）ComputeTray： 一代布，斗山做，无变化。6）1·6T交换机：会有一部分用Q布，看每家具体设计。综合来看，产业端反馈Q布需求的确仍在持续向上，我们预计26年全市场需求或至少有1.5k-2k万米。铜箔方面，明年hvlp4存供需缺口，铜冠铜箔为国内领先厂商，预计在emc中hvlp4份额拿到3成附近。
2、关于节奏：我们近期路演观点多次汇报CCL上游二阶段行情核心看方案确定&27年空间打开&业绩释放三方面，当前或逐渐进入酝酿期。1）方案确定"点火段"：目前虽仍无确定性事件敲定，但终端在传递积极信号，处前置博弈交易利好节奏中，预计确定时点或在26年1月附近。2）27年空间打开"进阶段"：当前虽看不清27年具体需求增长高度，但需求高增无虞，产业判断需求高景气持续至少可持续至28年。3）业绩释放：产业链部分公司26Q1能见度提升，明年上半年业绩可见预期提高。
3、关于标的：电子布关于中材科技（无需担忧二代&Q方案扰动，26年看750e，27年看1ke）、菲利华（26年看650e，27年看950e），铜箔关注铜冠铜箔，钻针关注鼎泰高科。
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