英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值（附股
6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展与跨区域互联。官方数据显示，相较传统可插拔光模块方案：
能效提升5倍
AI系统运行时间提升5倍
部署效率提升1.3倍
英伟达此次并非单纯发布交换机，而是正式推动：#AI数据中心进入“硅光+CPO时代”，AI集群规模快速扩大，连接瓶颈成为下一阶段核心矛盾。随着MoE模型、Agentic AI持续演进，未来AI工厂将从10万卡迈向百万卡，系统瓶颈开始从GPU算力转向网络互连能力。
CPO产业化开始加速。传统铜缆在400G/800G速率下距离限制明显，机架内部开始向光互连迁移。CPO通过光引擎与交换芯片共封装，可显著降低功耗并提升交换密度。
市场最大预期差在于：真正稀缺的不是设计，而是12寸SiGe/SOI制造平台。当前全球高端SiGe产能长期被Tower等海外厂商占据，国产替代空间巨大。公司同时具备高速模拟+IDM制造能力，在国产硅光/CPO产业链中具备较强稀缺性。
我们认为，未来AI互连投资逻辑将从：GPU → 光模块，逐步演进至：
GPU → CPO → 硅光 → 制造产能，而卓胜微有望成为国产AI光互连底层平台的重要受益方向。
CPO/高速光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信
硅光/光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯
高速模拟+SiGe/SOI平台：卓胜微
底层制造平台：燕东微、士兰微
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