美光指引存储缺口持续，康宁加速推进玻璃基光互连技术（附股）
存储供需持续紧张，美光业绩&指引超预期。美光科技公布2026财年三季度财报，本季总营收414.6亿美元，环比+73.8%，同比+346%；毛利率84.6%大超市场预期，公司指引下季度营收为490-510亿美元（中枢500亿），环比再增21%；非GAAP毛利率指引86%；EPS指引30-32美元。按照产品划分，DRAM（动态随机存取内存）实现收入313亿美元，同比增长超3倍，达343%，环比则增长67%，占美光科技总营收的76%，是公司目前最大的产品业务线。其中，AI（人工智能）服务器用HBM高带宽存储器连续两个季度单季收入破10亿美元，HBM4已经批量供货给英伟达新一代GPU，全年产能已经被全额锁单。NAND闪存产品实现收入99亿美元，同比增长361%，环比则增长99%，占总营收的24%，主要受NAND闪存供给紧张、高附加值产品如企业级SSD占比提升以及均价大幅上涨的驱动。此外，公司宣布已签署16项战略客户协议（SCA），3-5年长协锁定价格与产能，公司表示一旦完成，预计公司收入中约一半或更多将来自这些战略性客户协议，这些协议均包含对美光芯片采购量的强制性承诺，公司预计从这16项长期协议中获得220亿美元的财务承诺，锁定未来1000亿美元的潜在收入。康宁正式发布新一代玻璃基光互连技术。康宁（Corning）2026年6月24日在首尔AI数据中心光通信大会上发布的 GlassBridge™（玻璃桥）玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。Glass Bridge是一款玻璃光连接器，可直接对接光子集成电路（PIC）与光纤。片上光波导宽度仅数百纳米，而光纤纤芯宽度为数微米，二者尺寸相差数十倍；Glass Bridge依托玻璃内部制备的光波导，精准完成两类器件的光路对接。康宁采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部形成光学传输通路。光纤传输的光信号经由玻璃波导导入光子芯片。该技术能够在光子集成电路前端实现高密度光学输入输出（I/O）接口，同时简化光纤与光子器件之间的对准、组装流程，无需传统可插拔光收发器或长光纤阵列单元（FAU）。首款产品可适配核心间距30微米及以上的光子芯片；康宁表示，其目标是将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在2分贝（dB）以内。目前，康宁正联合多家合作伙伴共同开发Glass Bridge产品。
投资建议：
存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份等；
存储模组：香农芯创、佰维存储、国科微、江波龙等；
玻璃基板：京东方、华灿光电、天承科技、帝尔激光等；
硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等；
MLCC及产业链：三环集团、洁美科技、风华高科、博迁新材、国瓷材料；
磷化铟衬底：云南锗业；
PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、天承科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等；
光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等；
半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等；
半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、天承科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等；
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等；
国产算力芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等。
风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
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