【硬科技十二大紧缺材料】
【硬科技十二大紧缺材料】1. 六氟化钨：供需缺口20%~25%
2. ABF绝缘膜：供需缺口30%~35%
3. HVLP电子层膜：供需缺口40%~50%
4. 磷化铟衬底：供需缺口超70%
5. 薄膜铌酸锂：供需缺口70%~80%
6. 高纯碲、高纯铋（碲化铋核心原料）：供需缺口65%
7. 光纤级四氯化锗：供需缺口55%
8. 电子级碳酸钡（MLCC核心原料）：供需缺口30%
9. 碳化硅衬底：供需缺口60%
10. 光刻专用电子特气：供需缺口35%
11. 高速PCB配套PP电子布：供需缺口40%
12. 高纯铟：供需缺口55%，多用于光探测器、高端焊锡原料
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