先进封测：业绩兑现+先进封装扩产共振（附股）
核心观点：近期长电、通富、华天Q2利润均明显改善，验证封测景气已从产业趋势进入业绩兑现。同时，日月光先进封装涨价、国内OSAT持续扩产、国产AI芯片向Chiplet+HBM演进，先进封装正从工程验证迈向规模量产。
我们认为，当前封测板块具备两层逻辑：传统封测景气上行提供利润底，CoWoS-L+先进测试打开成长弹性。
1️⃣ 传统封测景气进入快速兑现期
AI算力、存储景气和国产化共同拉动封测需求，头部厂商稼动率和中高端产品占比持续提升。长电、通富、华天中报均验证Q2经营向上，日月光先进封装最高涨价20%，进一步验证行业供需和议价能力改善。
下半年进入传统旺季，国内封测厂商仍具备稼动率提升、产品结构优化和价格改善的多重弹性。
2️⃣ CoWoS-L是国产算力下一阶段核心缺口
AI芯片向多Die+多HBM演进，CoWoS-L具备更大的封装面积和扩展能力，更适配下一代GPU/ASIC。
但L真正壁垒并非建产线，而是Si Bridge、细线宽RDL、Die Bond、翘曲控制、热管理和整包良率。当前仍处于工程验证向规模量产过渡阶段，有效产能比规划产能更稀缺，具备客户认证和稳定交付能力的头部OSAT价值持续提升。
3️⃣ 先进封装+测试重要性同步提升
韬定律进一步强化国产算力“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新路径。先进制程受限背景下，Chiplet、HBM和异构集成对性能提升更加重要。
同时，多颗高价值Die集成后，单点失效都可能导致整包报废，KGD、ATE/SLT、老化及可靠性测试价值量同步提升。
4️⃣ 大封测扩产，设备订单率先受益
长电、甬矽、汇成等持续加码先进封装资本开支。CoWoS-L扩产将显著拉动RDL、Bump、Die Bond、TCB、AOI、测试及分选设备需求，设备订单通常领先封测产能释放。
重点推荐：
大封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技
先进测试：伟测科技、利扬芯片
封测设备：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装等
结论：
封测板块已经进入“传统业务业绩兑现+先进封装成长加速”的双重验证阶段。继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备，CoWoS-L仍是2026-2027年国产算力链核心增量环节。
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