本轮 AI PCB 产业链全面涨价浪潮中，硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料，伴随覆铜板 M7/M8 向 M9/M10 迭代完成价值重估，硅微粉从通用辅料升级为高端 CCL 刚需关键材料。硅微粉主要成分为二氧化硅，可改善基板热膨 ...

聚焦氟化工材料赛道，本文拆解半导体制造与数据中心液冷环节的核心产业现状及变量。一、半导体电子级氢氟酸与氟化液填补节点电子级氢氟酸（EG-HF）是晶圆清洗和蚀刻工艺的关键湿电子化学品，用于去除晶圆表面氧 ...

存储供需持续紧张，美光业绩&指引超预期。美光科技公布2026财年三季度财报，本季总营收414.6亿美元，环比+73.8%，同比+346%；毛利率84.6%大超市场预期，公司指引下季度营收为490-510亿美元（中枢500亿），环比再增21 ...

事件一【空调家电】：欧洲史上最严酷的热浪正引爆一场空调抢购潮。6月27日，德国东部测得41.5°C，连续第二天刷新该国有气象记录以来的最高温。在“热穹顶”效应与全球气候危机的双重夹击下，欧洲正经历有气象记录以 ...

聚焦MLCC上游原材料环节，拆解本轮AI驱动的高容MLCC需求扩张下，陶瓷粉体、离型膜等核心材料的供应格局演变。一、高容MLCC涨价，直接拉动上游出货本轮由AI带动的MLCC需求提升，核心厂商为村田、三星电机等。高容 ...

全球近20家模拟芯片大佬，手拉手、心连心，统一把涨价生效日定在了7月1日。德州仪器、英飞凌带头冲锋，国内厂商扬杰科技、极海半导体紧随其后，这是行业发了一张“集体看多”的军令状啊！我仿佛闻到了浓浓的“供给 ...