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金刚石产业化被写入国家级规划,行业龙头产业化进展加速,未来“订单为王”,持续推荐!

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发表于 2026-9-16 12:28:31 | 查看全部 |阅读模式
9月15日,工信部、发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,点名要推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,是金刚石产业化首次 被写入国家级规划。

1️⃣行业现状再梳理:金刚石铜已落地联想笔记本等场景,纯金刚石热导率高有望突破

1)金刚石铜:相较纯金刚石可加工性更优,成本更低。

①加工效率:纯金刚石加工易翘曲裂片;金刚石铜热膨胀系数可调,加工效率高。

②成本:金刚石铜成本明显低于单晶/多晶金刚石。

2)纯金刚石:芯片终极散热材料空间广阔

①单晶:热导率及长晶速度均高于多晶,但大尺寸单晶制备困难(量产尺寸≤2英寸),可用于Chip-to-Wafer键合。

②多晶:产品尺寸大(量产尺寸4-8英寸),较单晶成本低,但热导率不如单晶,可用于Wafer-to-Wafer键合。

2️⃣头部企业产业化进展加速,未来有望“订单为王”,例如:

①九州一轨:投资建设金刚石芯片基板建设项目(一期),产品覆盖单晶、多晶金刚石片,项目部分分包合同已经落地。

②斯莱克:与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段,未来有望在AI光模块领域取得突破。

③沃尔德:投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底,达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长,目前处于小批量验证阶段。

④国机精工:金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证,年内有望获小批量订单。

⑤黄河旋风:拥有国内首条8英寸金刚石热沉片生产线,大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。

三、投资建议:推荐九州一轨、斯莱克等;关注国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。

风险提示:市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧

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