ABF载板，关联公司梳理（附名单）

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ABF载板属于高阶IC封装基板，以味之素ABF树脂膜为介质材料，用于FC-BGA倒装封装，可实现超细线路、高密度布线，充当芯片裸片和主板之间的电气互联载体，多用于GPU、CPU、ASIC等高性能算力芯片。

ABF载板

相关公司：兴森科技、深南电路、中京电子、东山精密、中天精装、胜宏科技、鹏鼎控股、宝新能源等

兴森科技：公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。

2026年半年报营收40.38亿，同比增长17.86%；净利润1.105亿，同比增长283.27%。其中，IC封装基板营收12.09亿，占比29.94%。

深南电路：公司广州基板工厂处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

2026年半年报营收153.0亿，同比增长46.33%；净利润22.51亿，同比增长65.55%。其中，封装基板营收36.67亿，占比23.97%。

中京电子：公司主营印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务。参股公司盈骅新材料主要产品包括ABF等IC封装基板基材。

2026年半年报营收14.74亿，同比增长-8.89%；净利润-8985万，同比增长-591.37%。其中，刚性电路板（含HDI板）营收9.948亿，占比67.48%。

东山精密：公司主营电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司积极开发数通领域ABF载板。

2026年半年报营收278.0亿，同比增长63.95%；净利润29.57亿，同比增长290.09%。其中，电子电路产品营收125.3亿，占比45.07%。

中天精装：公司间接参股科睿斯，主营FCBGA高端封装基板，产品应用于高算力芯片封装，样品已完成生产并推进客户认证。

2026年半年报营收8966万，同比增长-30.07%；净利润-3469万，同比增长-38.62%。其中，批量精装修营收8489万，占比94.69%。

ABF膜对标

相关公司：华正新材、天和防务等

华正新材：产品类别较为齐全的覆铜板厂商。公司开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。

2026年半年报营收29.60亿，同比增长41.28%；净利润1.729亿，同比增长305.28%。其中，覆铜板业务营收25.16亿，占比84.99%。

ABF膜

相关公司：宏昌电子、莲花控股、生益科技、南亚新材、激智科技等

宏昌电子：公司持续开发GBF增层膜及高频增层膜，推进产品系列化、产业化及下游客户认证应用。

2026年半年报营收21.86亿，同比增长64.83%；净利润3939万，同比增长141.15%。其中，环氧树脂类营收13.49亿，占比61.72%。

莲花控股：子公司莲花科创通过纽菲斯切入半导体封装载板用类ABF膜赛道，其NBF系列胶膜产品达到国内领先水平。

2026年半年报营收19.14亿，同比增长18.10%；净利润2.436亿，同比增长50.98%。其中，味精营收11.76亿，占比61.44%。

生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产商。公司投资建设高性能覆铜板项目（含封装领域用基板材料）。

2026年半年报营收190.3亿，同比增长50.05%；净利润32.87亿，同比增长130.42%。其中，覆铜板业务营收131.2亿，占比68.98%。