海外大涨，节后电子板块怎么看？（附股）

泡股

假期台股AI硬件全线爆发，PCB/CCL领涨，5日港股建滔/胜宏/广和/景旺单日亦大涨。核心驱动在于Q4 Rubin、TPU V8等订单上量，带动AI PCB景气上行，业绩有望高增。此外重点关注载板产业链，Rubin ultra及使用EMIB的TPU，Trainium载板尺寸持续放大推动ABF需求爆发，上游短缺的T布，载体铜箔，BT Core板景气加码。建议重点关注：胜宏科技/宏和科技/兴森科技/深南电路/沪电股份等。

假期LITE/COHR等大涨，FCC政策是核心催化。但在产品BOM金额65%自美采购及美本土供应链完整性的双重约束条件下，对头部模块厂短期实质影响有限。另政策风险也有望推动资金向OCS/CPO等新技术方向流动，LITE及COHR的大涨既是政策情绪映射，更是产业链重估信号，建议重点关注A股产业链补涨机会。致尚科技/腾景科技/炬光科技/东山精密/长光华芯

假期全球MLCC共振向上：太诱与TDK于9月30日签备忘录，联合开发AI服务器用MLCC及电感；三星电机10月6日披露2856亿韩元AI服务器MLCC长协，锁至2027年全年，为今年第6份同类合同。AI MLCC为当前最强方向，需求外溢带动普通高容涨价。建议关注三环集团/风华高科；AI服务器供电架构高压化、近芯化、脉冲化升级，钽电容、TLVR、超级电容弹性大，关注顺络电子/江海股份。

假期端侧AI催化密集：Meta强化Personal Agent，将智能体延伸至AI眼镜；阿里发布Qwen Intelligence手机Agent全栈方案，覆盖模型、Planner及端云协同，率先落地荣耀；Apple亦酝酿AI Siri智能家居Hub。同时，高通、联发科、苹果新一代旗舰SoC均搭载2nm制程与高性能NPU，支持30B级大模型端侧运行，带动联发科假期大涨。SoC升级为端侧智能大脑，AI端侧硬件有望放量打开量价空间，建议关注瑞芯微/晶晨股份/兆易创新。

先进封装：假期台积电创新高，核心支撑来自CoWoS紧缺逻辑兑现：产能持续供不应求，订单可见度已延伸至2030年，后段工序外溢至OSAT承接，并追加封装设备采购。国内2026年2.5D/3D密集扩产落地并上调报价，华为纵向3D折叠封装带来额外增量。AI算力增长正由制程驱动转向封装驱动，本土封测、设备、材料弹性充足，建议关注：芯碁微装/通富微电/甬矽电子/拓荆科技/盛美上海。

存储：美光FY26Q4营收超预期。公司已完成明年大部分HBM供货协议，价格显著提高，1号美光涨超3%带动存储板块上涨。2号东芝宣布将启动600亿日元大规模HDD产能投资，存储板块略有回调。我们持续看好存储板块景气，后续以HBM为代表的存储价格有望在27年持续上涨。建议关注：长鑫科技/兆易创新/东芯股份/普冉股份。

国产算力：华为与高通正式官宣多年期专利许可协议，覆盖 5G、计算、AI 等多领域，有望推动国产半导体标准+专利+制造全链条闭环。叠加前期发改委算力网投资、政府采购国产芯片等政策持续落地，国产算力已进入订单验证期。2026Q4 是产能释放关键拐点，GPU上游物料厂商及具备产能优先级的GPU厂商率先受益。建议关注：杰华特/寒武纪/海光信息/盛科通信/华勤技术/华丰科技

功率半导体：WOLF自9月24日至10月5日累计上涨约27.5%，明显跑赢大盘，与公司新推出Premium 200mm SiC衬底、市场重新交易8英寸SiC良率改善和成本下降预期有关；国内方面，芯联集成公布Q3预告，营收yoy+66%，归母yoy+238%。AI景气下SiC营收今年或翻倍。建议关注SiC产业链天岳先进/芯联集成。