聚焦MLCC提价与产能切换周期，本文梳理电子元器件分销及现货贸易产业链的驱动逻辑。一、渠道库存1.7个月与原厂产能切换引发消费级缺口自2026年初起，村田、三星、太阳等全球主要MLCC原厂启动提价。目前渠道库存 ...

重点题材梳理解读1、物理AI（1）媒体发文：《人形机器人与具身智能实景实训专项行动启动，带动万台级规模落地，产业迈入商业验证元年》。（2）何小鹏发内部信：本人亲自带队，最后200天冲刺机器人量产。概念 ...

一. 集成电路分类（1）数字芯片：专门处理0/1数字信号，执行逻辑运算、数据存储等功能，包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。（2）模拟芯片：专门处理现实世界连续变化的模拟信号（如温度、声音、光线、压力等） ...

一、台积电涨价事件深度分析，台积电CFO黄仁昭近日明确表态，受通胀推升运营成本影响，不排除对芯片提价的可能性，但强调不会"突然暴涨四、五倍"。这一表态与此前供应链传出的消息形成呼应：台积电计划2026年下半年 ...

聊一个在半导体产业链里“存在感不高”，但地位极其重要的材料——硅片。为什么说存在感不高？因为在芯片制造的总成本中，硅片只占大约5%。大头是设备折旧（45%-50%），然后是水电、人工、化学品、气体……硅片排 ...

国内先进制程采用 DUV 多重曝光路线，带动掩膜版需求大幅增长，多家本土企业推进国产替代。工艺切换逻辑：国内无法获取 EUV 设备，193nm DUV 单次曝光的物理上限为 40nm 半节距，因此采用 DUV 叠加多重曝光（如 ...