台积电财报：坚定看好AI长期需求，映射三大投资方向（附股）

泡股

财测及展望优于市场预期 台积电2025Q4及全年毛利率营益率同创新高且超财测预期，并指引26Q1合并营收预计346～358亿美元，季增2.58～6.13％、年增35.55～40.25％，淡季不淡，需求续旺＋成本改善助双率续拼高。在假设新台币兑美元平均汇率31.6元状况下，毛利率63%-65％、营益率54%-56％。

全面上调营收和AI成长指引 2026年美元营收成长预期达近30％，并将2024-2029年美元CAGR预期自近20％调升至近25％；AI成长趋势明确，其长期营收CAGR从44%-46%调升至54%-59％。资本支出显著提升 过去5年资本支出总额1670亿美元，预期2026年资本支出将扩大至520-560亿美元，中位数年增32.03％，预期未来3年资本支出将显著提高。

①方向一：先进制程 3nm占28%（苹果核心节点+英伟达Rubin核心节点），5nm占35%（英伟达Hopper+Blackwell核心节点），单两个节点占营收超60%，代工ASP创新高，AI时代先进制程成为全球科技生态的底层支柱。

②方向二：先进封装 2025年先进封装营收占比8%，预计2026年超10%，年底产能有望从70K/M扩产至120K/M，主流AI依赖CoWoS产能，短期瓶颈在于后道，每年10-20%开支用于先进封装。

③方向三：资本开支 未来三年capex规模会显著超越过去三年（1010亿美元），海内外建厂量产进度提前。新竹及高雄筹备数期的2nm；日本JASM熊本二厂及德国ESMC厂；美国亚利桑那二厂完成建设，预计2026年开始进机，三厂开始兴建并申请四厂及首座先进封装厂。

推荐标的 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、中科飞测、长川科技 零部件：江丰电子、富乐德、先锋精科、珂玛科技 先进制程：中芯国际、华虹半导体 先进封装：长电科技、甬矽电子、通富微电