全球存储超级牛市来袭！台积电扩产+多领域需求爆发，半导体全产业链景气度持续爆棚（

泡股

2026年一月，半导体产业链彻底点燃A股市场，板块持续活跃并大幅拉升，核心标的市值更是向2000亿大关靠拢，行业景气度迎来史诗级共振。

不止如此。AI算力、商业航天、脑机接口等新兴领域需求爆发，叠加存储超级牛市涨价与台积电扩产，半导体应用场景全覆盖，且已持续处于全产业链高景气周期，未来只会更好。

台积电交出Q4亮眼成绩单，净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关，创下历史纪录；同时公布2026年资本支出计划最高达560亿美元，刷新公司历史新高，管理层还明确未来三年资本支出将显著增加。同时提振了美股半导体板块上涨。作为全球半导体代工龙头，台积电的业绩高增印证了行业需求的强劲，大手笔扩产更将带动设备、材料等上下游环节订单放量，为国内半导体配套企业带来全新成长机遇。

Counterpoint Research重磅宣告全球存储进入“超级牛市”，DRAM、NAND价格已超越2018年高点，AI与服务器需求的爆发还将推动2026年一季度价格再涨40%-50%，供应商议价力也飙升至历史新高。隔夜美股存储股集体大涨，伯恩斯坦、富国银行纷纷上调存储龙头目标价，直言AI驱动的数据爆炸催生了前所未有的存储周期和投资机遇！

市场研报中指出，半导体行业景气度超预期，存储、高端PCB等领域供不应求，晶圆代工、封测等多环节迎来涨价预期，盈利水平稳步修复。AI算力高增长带来的业绩预告催化，更将让半导体产业链充分享受业绩与估值双升的红利，行业黄金发展期已全面开启！

相关公司：

1.蓝箭电子（301348）

当前半导体行业功率器件因新能源、物联网需求迎来高景气，2026年全球市场规模将达580亿美元。蓝箭电子作为功率半导体骨干企业，5个交易日累计涨幅超39%，获机构与深股通联合加仓。其掌握MOSFET、IGBT核心技术，搭建起芯片设计到成品交付的完整产业链，产品可替代部分进口品，适配智能手机、新能源汽车等场景。当下功率半导体国产替代率2026年将提至35%，公司绑定国内知名终端厂商，叠加政策扶持，订单持续放量，且高换手后筹码稳定，后续将充分受益消费电子与汽车电子领域的功率器件增量需求。

2.江波龙（301308）

存储芯片处于超级牛市，国产替代需求旺盛，AI与智能汽车又带来海量存储需求。江波龙以“软硬一体化”模式突围，区别于传统模组厂，自研固件算法提升产品附加值。旗下Lexar覆盖高端消费存储，FORESEE深耕行业嵌入式存储，车规级eSSD切入高利润赛道。其与长江存储等国产晶圆厂深度协同，可灵活调整采购策略应对市场波动。当前存储价格上行，信创与数字化战略推动国产存储替代，公司作为龙头既能依托双品牌享受消费与行业双市场红利，又能借供应链协同降低成本，订单随物联网、智能汽车发展持续增长。

3.派瑞股份（300831）

半导体在电力领域的应用随特高压建设加速持续扩容，特高压作为新能源输电核心，相关电力半导体需求激增。派瑞股份在特高压大功率晶闸管领域市占率超65%，覆盖三峡等重大工程。2025年一季度净利润同比增107.62%，毛利率达58.4%。其布局柔直技术适配的旁路晶闸管，而柔直换流阀价值量是常规直流的3倍。同时关联公司派瑞氢能在电解槽制氢领域领先，未来可形成协同。国家“十四五”至“十五五”特高压项目持续落地，藏东南 - 粤港澳等工程将带来增量订单，公司将持续收割特高压与氢能领域的双重技术红利。

4.新恒汇（301678）

半导体封装材料与eSIM领域因国产替代和物联网发展景气度拉满，2026年全球eSIM市场将破800亿元。新恒汇蚀刻引线框架2025年上半年收入同比增46.48%，车规级产品验证在即。其掌握eSIM封测核心技术，自产柔性引线框架成本低20%，客户涵盖紫光国微、IDEMIA等巨头。募资5.19亿扩产高密度封装材料，达产后年新增毛利润2亿。同时其智能卡模块适配RWA数字身份认证需求，CSP封装也进入验证阶段。叠加政策研发补贴，2026年研发投入将超8000万，车规级业务与eSIM业务放量将推动公司营收大幅增长。

5.康强电子（002119）

存储芯片周期反转叠加HBM需求爆发，2025年HBM市场规模同比增89%，先进封装对引线框架等材料需求激增。康强电子的超薄引线框架用于HBM和3D封装，单价是普通产品5倍，每月稳定交付200万只，获国际大厂驻厂监造。其PRP蚀刻引线框架精度达±0.01mm，适配CoWoS封装，打破进口垄断。客户绑定长江存储等龙头，2025年Q3合同负债激增32%，订单排期至2026年春节。4N高纯度铜键合丝通过长电科技认证，2025年国内渗透率目标25%，同时布局Chiplet封装玻璃基板，叠加国家02专项支持，将持续受益存储与先进封装的材料替代红利。

6.长电科技（600584）

当前半导体封测随芯片技术迭代需求暴涨，AI芯片与先进封装结合推动行业扩容。长电科技作为全球领先的封测企业，掌握2.5D/3D封装等核心技术，适配HBM、Chiplet等新兴需求。其绑定国内外头部芯片设计厂商，涵盖存储、算力等多领域芯片封测业务。当下台积电扩产带动产业链协同增长，存储涨价使封测订单量价齐升。公司在国内封测市场市占率领先，受益国产替代政策，持续推进降本增效与自动化产线建设。同时汽车电子封测需求随新能源汽车普及激增，公司车规级封测技术成熟，后续将依托技术壁垒与客户优势，承接更多高端封测订单，业绩随行业景气度稳步提升。

7.兆易创新（603986）

存储芯片涨价与国产替代推动行业高景气，HBM与消费级存储需求齐爆发。兆易创新作为国内存储龙头，兼具存储芯片设计与闪存制造能力，NOR Flash产品市占率全球前列。其3D NAND闪存技术持续迭代，与长鑫存储协同保障供应链稳定。AI时代智能终端、服务器对存储的需求激增，公司产品适配物联网、消费电子等多场景。同时公司布局MCU业务，切入汽车电子领域，车规级产品逐步放量。当前存储超级牛市下，产品价格上涨直接增厚利润，国产替代政策下，其逐步打破海外厂商垄断，募资扩产进一步提升产能。叠加与下游终端厂商长期合作，订单充足，将充分享受存储周期上行与多业务协同的双重利好。

8.通富微电（002156）

半导体封测行业随芯片产能扩张与技术升级迎来高景气，全球封测市场规模持续增长。通富微电聚焦高端封测领域，在CPU、GPU等高性能芯片封测上技术领先，布局2.5D/3D封装产线。公司与AMD等国际巨头深度合作，承接高端芯片封测订单，同时拓展国内AI芯片厂商合作。存储涨价与算力需求爆发推动封测订单激增，公司产能利用率维持高位。受益国产替代，国内芯片设计企业崛起为其带来增量订单，汽车电子领域，其车规级封测产品适配新能源汽车的自动驾驶与智能座舱需求。公司持续加大研发投入，优化封装工艺，降低生产成本，后续将凭借高端技术与客户资源，在封测行业竞争中占据优势，业绩同步行业高增长。

9.金海通（603061）

半导体测试设备因国产替代与存储扩产迎来景气高峰，全球存储测试设备需求随AI存储放量激增。金海通深耕测试分选机赛道，打破海外垄断，EXCEED - 9000系列高端机型2025年上半年收入占比达51.37%。其产品适配消费电子、汽车电子等多场景，核心指标达国际先进水平。当前存储巨头加码扩产，2028年HBM潜在市场规模达1000亿美元，带动测试设备需求暴涨。公司马来西亚运营中心贴近海外客户，参股产业链企业完善生态。募投项目强化研发与制造能力，产品进入多个客户现场验证。国产设备扶持政策下，国内晶圆厂加速导入国产测试设备，公司作为核心替代者，订单将持续增长，充分享受存储上行周期与设备替代红利。

10.德明利（001309）

AI算力爆发推动PCIe SSD等高性能存储需求激增，存储控制芯片成为核心刚需。德明利聚焦存储控制芯片与模组，全栈自研主控芯片与固件算法，已进入国内头部云厂商供应链。公司优化募投项目，加码7.43亿元投入PCIe SSD项目，新增深圳光明基地搭建智能产线。其产品适配AI服务器、高端消费电子等场景，柔性生产可快速响应定制化需求。当前存储涨价潮下，高性能存储产品溢价高，公司毛利率持续提升。国产存储替代背景下，其打破海外厂商在存储控制领域的技术垄断，政策补贴支持研发。随着AI产业推动算力基建扩张，公司批量出货后订单将持续放量，成长空间随行业景气度进一步打开。

11.华天科技（002185）

半导体封测行业随行业复苏订单大增，2025年上半年华天科技营收同比增15.81%，二季度净利润创新高。公司深耕封测领域，产品覆盖多系列封装形式，适配计算机、汽车电子等多场景。其开发出车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装研发，技术紧跟行业前沿。汽车电子与存储器订单大幅增长，成为业绩核心驱动力。公司通过AI辅助检测与自动化生产降本增效，绑定战略客户升级合作关系。当前半导体国产替代加速，封测作为产业链关键环节受益显著，叠加AI与汽车电子需求爆发，公司后续将凭借多技术储备与产能释放，承接更多高端订单，业绩随行业景气度持续攀升。

12.银河微电

当前功率半导体因新能源、工业控制需求迎来高景气，国产替代为本土企业带来机遇。银河微电专注于功率半导体器件，产品涵盖二极管、三极管等，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。尽管暂无完整代码，但其深耕中低端功率器件市场，性价比优势显著，适配国内中小电子厂商需求。当下消费电子更新换代频繁，工业自动化推进，功率器件需求稳定增长。公司依托成熟的生产工艺，保障产品良率与交付能力，绑定国内众多终端厂商。政策层面扶持半导体基础器件发展，国产替代下，其有望逐步替代进口低价功率器件。同时新能源汽车低压电路对功率器件需求激增，公司若拓展车规级产品，将进一步打开增长空间，充分享受行业增量红利。

13.至纯科技（603690）

半导体设备国产替代是行业高景气核心主线，晶圆制造对高纯工艺设备需求迫切。至纯科技聚焦半导体高纯工艺系统，涵盖清洗设备、高纯管道等，产品适配晶圆制造全流程。其清洗设备打破海外垄断，进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链。当前台积电扩产带动全球晶圆厂新建潮，设备需求激增。公司研发的湿法清洗设备适配先进制程，良率与稳定性达国际水平。同时布局半导体检测设备，拓展业务边界。政策层面大基金持续支持国产半导体设备，公司获研发补贴与订单倾斜。随着晶圆厂产能扩张与工艺升级，高纯工艺设备需求持续增长，公司后续将凭借技术积累与客户资源，持续斩获订单，业绩随设备替代进程稳步提升。

14.立昂微（605358）

半导体硅片与功率器件双赛道均处高景气，硅片作为核心材料国产替代空间巨大。立昂微深耕半导体材料与器件，具备硅片、功率器件的研发制造能力。其硅片产品覆盖2 - 8英寸，适配功率器件、传感器等芯片制造，打破海外对硅片的垄断。同时功率器件产品适配新能源汽车、光伏等领域，需求随绿色能源发展激增。当下全球硅片供需紧张，价格稳步上涨，公司硅片产能持续释放。政策扶持半导体材料国产替代，公司获专项资金支持扩产。其绑定国内晶圆厂与终端厂商，形成材料到器件的协同优势。后续随着新建硅片产线投产，以及车规级功率器件验证通过，将充分受益材料替代与新能源领域的双重红利，业绩增长确定性强。

15.晶方科技（603005）

半导体影像传感器封测随安防、汽车电子需求迎来高景气，CIS封测市场持续扩容。晶方科技是全球领先的CIS封测企业，掌握晶圆级封装核心技术，市占率位居全球前列。其产品适配智能手机、安防摄像头、车载摄像头等场景，当下智能驾驶推动车载CIS需求暴涨，单车摄像头数量增加直接带动封测订单。公司绑定索尼、豪威等CIS巨头，合作关系稳定。同时拓展生物识别、AR/VR等新兴领域封测业务，打开增长空间。半导体国产替代背景下，国内CIS设计企业崛起，为公司带来新增订单。公司持续优化封装工艺，提升产品性能，降低成本。叠加全球影像传感器市场增长，后续将持续依托技术壁垒，巩固行业地位，业绩随下游需求稳步增长。

16.至正股份（603991）

半导体产业链对绝缘材料需求随芯片制造与封装升级持续增长，行业景气度带动材料企业发展。至正股份聚焦高分子绝缘材料，产品应用于半导体封装、线缆等领域，是半导体封装的关键配套材料。其产品具备耐高温、绝缘性强等特点，适配高端芯片封装对材料的严苛要求。当前国产替代推动国内半导体材料企业崛起，公司凭借技术积累切入国内头部封测企业供应链。同时新能源汽车线缆、5G通信设备对高端绝缘材料需求激增，进一步拓宽市场空间。政策层面支持半导体配套材料国产化，公司获研发补贴助力技术迭代。后续随着半导体封装规模扩大与新兴领域需求增长，公司订单将持续放量，盈利能力随行业景气度同步提升。

17.台基股份（300046）

功率半导体因新能源、特高压等领域需求迎来高景气，IGBT等器件成为核心增量。台基股份专注于大功率半导体器件，产品涵盖晶闸管、IGBT等，应用于工业控制、新能源等场景。其大功率晶闸管技术领先，适配特高压输电、工业加热等大功率设备需求。当下特高压建设加速，藏东南 - 粤港澳等工程推进，为公司带来增量订单。新能源汽车充电桩、光伏逆变器等设备对功率器件需求旺盛，公司产品逐步切入相关供应链。国产替代背景下，其产品替代部分进口器件，价格优势显著。公司持续加大研发投入，提升IGBT产品性能，拓展车规级市场。叠加政策对功率半导体的扶持，后续将凭借技术与场景优势，承接更多大功率器件订单，业绩稳步增长。

18.雅克科技（002409）

半导体封装材料与特种气体处于高景气，国产替代为企业带来历史性机遇。雅克科技通过并购与自研，布局光刻胶、电子特气等核心材料。其光刻胶适配先进制程芯片制造，电子特气应用于晶圆蚀刻等环节，产品进入中芯国际等头部晶圆厂。当前全球半导体材料市场被海外垄断，国内替代需求迫切。存储涨价推动晶圆厂扩产，材料需求同步增长。公司与海外厂商合作积累技术经验，逐步实现技术突破。同时新能源领域的电池材料业务与半导体业务形成协同。政策层面大基金扶持半导体材料发展，公司获资金支持推进研发与扩产。后续随着光刻胶等产品产能释放，以及客户验证持续推进，将充分享受材料国产替代红利，业绩增长潜力巨大。

19.阿石创（300706）

半导体溅射靶材作为核心材料，随晶圆制造产能扩张需求激增，国产替代空间广阔。阿石创专注于溅射靶材，产品涵盖铜靶、铝靶等，应用于半导体、显示面板等领域。其半导体靶材适配28nm及以下先进制程，打破海外厂商垄断，进入国内主流晶圆厂供应链。当下全球靶材市场供需紧张，价格上涨趋势明显，公司靶材产能持续提升。AI与算力需求推动晶圆厂加速扩产，靶材作为消耗品需求持续增长。政策支持半导体材料国产化，公司获研发补贴助力技术升级。同时显示面板与光伏领域的靶材需求为其提供业绩支撑。后续公司将依托技术突破与产能释放，进一步扩大市场份额，承接更多半导体靶材订单，受益行业景气度实现业绩高增。

20.上海贝岭（600171）

半导体行业国产替代与物联网发展推动通用模拟芯片需求高增。上海贝岭作为老牌半导体企业，深耕模拟芯片与电源管理芯片，产品适配消费电子、工业控制等场景。其电源管理芯片技术成熟，适配智能家居、物联网设备的低功耗需求。当下AIoT推动终端设备智能化，模拟芯片作为核心部件需求持续增长。公司绑定国内终端厂商，订单稳定，同时拓展汽车电子领域，车规级芯片逐步放量。国产替代背景下，国内整机厂商加速导入本土芯片，公司凭借稳定的产品性能获得市场认可。政策层面支持国产芯片发展，公司获研发资源倾斜。后续随着物联网与汽车电子需求爆发，以及公司技术迭代与产能扩张，将持续受益模拟芯片的国产替代红利，业绩稳步提升。

21.国科微（300672）

半导体存储与安防芯片因AI、安防升级需求迎来高景气，国产替代为本土企业带来机遇。国科微聚焦存储芯片与智能监控芯片，产品涵盖固态存储控制器、安防芯片等。其固态存储芯片适配信创与消费电子市场，安防芯片在国内安防设备中应用广泛。当下AI赋能安防监控智能化，高清化推动芯片需求升级，公司芯片支持智能分析功能，获头部安防厂商订单。信创政策推动国内存储芯片替代，公司产品通过国产化认证。同时拓展汽车电子存储业务，切入智能座舱供应链。公司依托研发投入持续技术迭代，绑定国内终端厂商。后续随着安防智能化推进与信创落地，叠加存储涨价红利，订单将持续放量，业绩随行业景气度同步增长。

22.斯达半导（603290）

新能源汽车与工业控制推动IGBT行业高景气，国产替代加速行业格局重塑。斯达半导专注于IGBT模块，产品适配新能源汽车、光伏逆变器等场景。其IGBT模块技术达到国内先进水平，打破海外厂商在中高端市场的垄断。当下新能源汽车渗透率持续提升，单车IGBT价值量高，公司进入多家新能源车企供应链。工业自动化与光伏储能需求激增，进一步扩大IGBT应用场景。公司持续加大研发投入，提升模块效率与可靠性，车规级IGBT产品良率稳定在99%以上，适配800V高压平台技术迭代，获头部车企定点订单。政策层面支持功率半导体国产替代，公司获大基金二期战略投资，加速产能扩张。后续随着新建产线投产，以及在SiC MOSFET等第三代半导体领域的布局，将充分受益新能源与工业升级红利，业绩增长确定性强。

23. 大为股份（002213）

半导体行业高景气下，车规级存储与智能座舱芯片需求爆发，大为股份依托“存储+车载电子”双轮驱动切入高增长赛道。公司深耕存储模组与车载应用方案，产品覆盖车规级eMMC、UFS及智能座舱核心板，适配新能源汽车智能化升级需求。当前汽车电子占整车成本比例持续提升，车规级存储作为数据处理核心，需求随L3/L4级自动驾驶落地激增。公司通过IATF 16949车规认证，产品进入比亚迪、长安等车企供应链，订单量价齐升。同时拓展工业级存储业务，适配工业自动化与边缘计算场景，形成消费、工业、汽车多市场协同。国产替代背景下，其车规级产品打破海外垄断，性价比优势显著。政策扶持下，公司募资扩产车规级产线，后续将凭借技术积累与客户资源，充分享受汽车电子与存储超级牛市的双重红利。

24. 北方华创（002371）

半导体设备国产替代是行业高景气核心主线，北方华创作为国内设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心环节，技术实力对标国际厂商。当前台积电扩产带动全球晶圆厂新建潮，国内晶圆厂加速产能扩张，设备需求激增。公司刻蚀机、PVD等设备进入中芯国际、长江存储等头部客户供应链，28nm及以下先进制程设备验证通过，良率达国际水平。政策层面大基金持续加码支持国产设备，公司获研发补贴与订单倾斜，募资扩产提升产能交付能力。同时布局第三代半导体设备，适配SiC/GaN等材料制造需求，打开增长空间。随着晶圆厂产能扩张与工艺升级，设备订单将持续放量，公司后续将凭借技术壁垒与客户优势，巩固行业龙头地位，业绩随设备替代进程稳步提升。

25. 国民技术（300077）

半导体行业高景气下，安全芯片与MCU需求随信创、物联网发展激增，国民技术聚焦安全芯片与通用MCU，产品覆盖金融、物联网、汽车电子等场景。其安全芯片在国内金融支付领域市占率领先，适配数字人民币等新兴需求，获头部银行与支付机构订单。MCU产品覆盖工业控制与智能家电，32位高性能MCU通过车规认证，切入新能源汽车BMS与智能座舱供应链。当下信创政策推动国产安全芯片替代，物联网设备智能化升级带动MCU需求增长，公司产品技术迭代加速，绑定国内终端厂商。政策层面支持自主可控芯片发展，公司获研发资源倾斜，募资扩产提升产能。后续随着信创落地与汽车电子放量，将充分享受安全芯片与MCU的国产替代红利，业绩增长潜力巨大。

26. 富满微（300671）

半导体行业高景气下，LED驱动芯片与电源管理芯片需求随消费电子、新能源发展激增，富满微专注于高性能模拟及数模混合芯片，产品覆盖LED照明、快充、智能家电等场景。其LED驱动芯片市占率国内领先，适配Mini/Micro LED技术迭代，获头部面板厂商订单。快充芯片支持PD/QC等多协议，切入消费电子快充供应链，需求随快充普及持续增长。当下消费电子复苏与新能源汽车轻量化推动芯片需求升级，公司产品技术优化提升能效，绑定国内终端厂商。国产替代背景下，其模拟芯片打破海外垄断，性价比优势显著。政策扶持下，公司募资扩产车规级芯片产线，后续将凭借技术积累与产能释放，充分受益消费电子与新能源的双重红利，业绩稳步增长。

27. 扬杰科技（300373）

半导体行业高景气下，功率器件需求随新能源、工业控制爆发式增长，扬杰科技作为国内功率半导体龙头，产品涵盖二极管、MOSFET、IGBT等，适配光伏、新能源汽车等场景。其车规级二极管通过IATF 16949认证，进入比亚迪、特斯拉等车企供应链，订单随新能源汽车渗透率提升持续放量。工业级IGBT模块适配光伏逆变器与储能设备，需求随双碳目标推进激增。当下全球功率半导体供需紧张，价格上行趋势明显，公司产能持续释放，良率稳定在98%以上。政策层面支持功率半导体国产替代，公司获大基金投资加速扩产，同时布局第三代半导体SiC器件，适配高压场景需求。后续随着SiC产品验证通过与产能扩张，将充分受益新能源与工业升级红利，业绩增长确定性强。

28. 捷捷微电（300623）

半导体行业高景气中，晶闸管与MOSFET需求随特高压、新能源发展激增，捷捷微电专注于功率半导体器件，产品覆盖晶闸管、MOSFET、IGBT等，适配特高压、充电桩、光伏等场景。其高压晶闸管在特高压领域市占率超60%，覆盖国家电网重点工程，订单随特高压建设加速持续增长。车规级MOSFET通过IATF 16949认证，切入新能源汽车低压电路供应链，需求随汽车电子升级稳步提升。当下特高压与新能源基建推动功率器件需求爆发，公司技术迭代加速，绑定国内核心客户。国产替代背景下，其产品打破海外垄断，性价比优势显著。政策扶持下，公司募资扩产车规级产线，后续将凭借技术积累与客户资源，充分享受特高压与新能源的双重红利，业绩稳步提升。

29. 圣邦股份（300661）

半导体行业高景气里，模拟芯片需求随AIoT、汽车电子发展持续扩容，圣邦股份作为国内模拟芯片龙头，产品覆盖信号链与电源管理芯片，适配消费电子、工业控制、汽车电子等场景。其信号链芯片在国内音频、视频领域市占率领先，适配AI终端设备的低功耗需求，获头部消费电子厂商订单。电源管理芯片支持高效供电，切入新能源汽车BMS与智能座舱供应链，需求随汽车智能化升级激增。当下AIoT推动终端设备智能化，模拟芯片作为核心部件需求增长，公司技术迭代加速，绑定国内终端厂商。政策层面支持国产模拟芯片替代，公司获研发补贴与订单倾斜，募资扩产提升产能。后续随着汽车电子放量与AIoT普及，将充分享受模拟芯片的国产替代红利，业绩增长潜力巨大。

30. 中晶科技（003026）

半导体行业高景气下，硅片需求随晶圆厂扩产持续增长，中晶科技专注于半导体硅片与硅材料，产品覆盖4-8英寸抛光片、外延片，适配功率器件、传感器等芯片制造。当下全球硅片供需紧张，价格稳步上涨，公司硅片产能持续释放，良率稳定在99%以上。政策层面支持半导体材料国产替代，公司获大基金投资加速扩产，8英寸硅片产线满产运行，12英寸硅片研发取得突破。同时布局碳化硅衬底材料，适配第三代半导体制造需求，打开增长空间。随着晶圆厂产能扩张与工艺升级，硅片订单将持续放量，公司后续将凭借技术积累与产能释放，充分享受材料替代红利，业绩随行业景气度稳步提升。

31. 富瀚微（300613）

半导体行业高景气下，CIS芯片需求随安防、汽车电子爆发式增长，富瀚微专注于高性能视频处理芯片，产品覆盖安防监控、车载摄像头等场景。其安防芯片在国内高清监控领域市占率领先，适配AI智能分析功能，获海康威视、大华股份等头部厂商订单。车载CIS芯片通过车规认证，切入新能源汽车自动驾驶供应链，需求随L2+/L3级自动驾驶落地激增。当下AI赋能安防与汽车智能化，高清化推动芯片需求升级，公司技术迭代加速，绑定国内核心客户。政策层面支持国产芯片替代，公司获研发资源倾斜，募资扩产提升产能。后续随着安防智能化推进与汽车电子放量，将充分享受CIS芯片的国产替代红利，业绩增长确定性强。

32. *ST华微（600360）

半导体行业高景气中，功率器件需求随新能源、工业控制增长，*ST华微作为老牌功率半导体企业，产品涵盖二极管、MOSFET等，适配消费电子、工业控制等场景。其功率器件技术成熟，适配中小功率设备需求，性价比优势显著，绑定国内中小电子厂商。当下消费电子复苏与工业自动化推动器件需求增长，公司通过资产优化与降本增效改善经营，叠加政策对困境企业的扶持，获地方政府资金支持推进技术升级。若后续完成资产重组与产能优化，有望借助行业景气度实现业绩反转，充分享受功率器件的国产替代红利。

33. 富乐德（301297）

半导体行业高景气中，晶圆再生与清洗服务需求随产能扩张激增，富乐德专注于半导体晶圆再生与精密清洗，服务覆盖晶圆制造、先进封装等环节。当下全球晶圆厂加速扩产，晶圆再生作为降本增效的关键环节，需求持续增长，公司再生晶圆良率达99%以上，获中芯国际、华虹半导体等头部客户订单。同时布局先进封装清洗业务，适配2.5D/3D封装需求，打开增长空间。政策层面支持半导体配套服务国产化，公司获研发补贴提升技术能力，募资扩产提升服务交付能力。后续随着晶圆厂产能扩张与封装技术升级，订单将持续放量，公司将充分享受晶圆再生与清洗的行业红利，业绩稳步增长。

34. 华亚智能（003043）

半导体行业高景气下，设备精密结构件需求随晶圆厂扩产持续增长，华亚智能专注于半导体设备精密结构件，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备等核心环节，适配先进制程设备需求。当下台积电扩产带动全球设备需求激增，国内晶圆厂加速产能扩张，结构件作为设备核心部件，需求同步增长。公司结构件精度达±0.02mm，获北方华创、中微公司等设备龙头订单，绑定国内核心客户。政策层面支持半导体设备配套国产化，公司获大基金投资加速扩产，募资建设智能化产线提升产能。后续随着设备订单放量与技术升级，将充分享受结构件的国产替代红利，业绩随行业景气度稳步提升。

35. 中颖电子（300327）

半导体行业高景气下，MCU与OLED驱动芯片需求随消费电子、汽车电子增长，中颖电子专注于MCU与显示驱动芯片，产品覆盖智能家电、锂电池管理、车载显示等场景。其家电MCU在国内白电领域市占率领先，适配智能化升级需求，获美的、格力等头部厂商订单。OLED驱动芯片适配折叠屏与车载显示，需求随高端消费电子与汽车智能化升级激增。当下消费电子复苏与新能源汽车发展推动芯片需求升级，公司技术迭代加速，绑定国内终端厂商。政策层面支持国产芯片替代，公司获研发补贴提升技术能力，募资扩产车规级芯片产线。后续随着汽车电子放量与家电智能化推进，将充分享受MCU与驱动芯片的国产替代红利，业绩增长潜力巨大。

36. 有研新材（600206）

半导体行业高景气下，靶材与稀土材料需求随晶圆制造、新能源发展激增，有研新材专注于半导体靶材与稀土功能材料，产品覆盖晶圆制造、新能源汽车等场景。其半导体靶材适配28nm及以下先进制程，打破海外垄断，进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链。稀土永磁材料适配新能源汽车电机需求，订单随电动车渗透率提升持续增长。当下全球靶材供需紧张，价格上行趋势明显，公司靶材产能持续释放，良率稳定在98%以上。政策层面支持半导体材料与稀土产业发展，公司获大基金投资加速扩产，布局第三代半导体靶材技术。后续随着产能扩张与技术升级，将充分享受靶材与稀土材料的双重红利，业绩稳步增长。

37. 电科芯片（600877）

半导体行业高景气下，特种芯片与智能卡芯片需求随信创、军工发展增长，电科芯片聚焦特种芯片与智能卡芯片，产品覆盖军工、金融、政务等场景。其特种芯片适配军工装备信息化需求，技术壁垒高，获军方核心订单。智能卡芯片支持数字身份证与金融支付，适配信创政策落地需求，订单随政务电子化推进持续增长。

当下信创与军工信息化推动芯片需求升级，公司技术迭代加速，绑定国内核心客户。政策层面支持自主可控芯片发展，公司获军工资质与研发资源倾斜，募资扩产提升产能。后续随着信创深化与军工订单放量，将充分享受特种芯片与智能卡芯片的国产替代红利，业绩增长确定性强。