|
|
现在AI芯片缺货，问题不只出在晶圆厂，更卡在封装环节。去年台积电开股东会，魏哲家亲口承认先进封装产能缺了快两成，订单多到只能往外分包。那时候英伟达对CoWoS的需求比年初预估猛增50%，一下子把产能撑爆了。
封装现在成了香饽饽。以前它只是芯片制造的最后一站，现在直接管着算力分配。你没封装产能，前面造的晶圆就变不成能卖的芯片。所以台积电才反复强调，别怀疑他们对先进封装的重视程度。
产能紧张到啥程度？摩根士丹利预测，到2026年全球CoWoS需求会冲到100万片，光英伟达就要吃掉60%。博通、AMD这些大厂早就把台积电85%以上的产能锁死了，小公司想插队？排到2026年后再说吧。
国内情况更紧张。美国一轮轮制裁，逼着国产芯片自己找活路。AI需求又猛涨，国内龙头都在拼命扩2.5D和3D封装产能。但设备交期长，建新厂得两三年，远水难救近火。
成本也压不住了。金价去年涨了70%，银价翻倍，铜价涨四成，封装用的导线架、凸块材料跟着涨价。 一些封测厂今年初直接把报价调高30%，还说不排除第二波涨价。
测试也越来越难。新芯片晶体管数量爆炸，测试数据量是前三倍以上。HBM4堆到8颗芯片，位宽翻倍，测试机得加资源，设备价格自然涨30%到50%。
封装以前在半导体链条里并不算起眼，但现在它掐着AI的脖子。谁有产能，谁就有话语权。这事儿一时半会儿缓不过来，毕竟扩产速度追不上需求疯涨。
|
|
发表于 
