半导体晶圆制造核心标的

泡股

风水轮流转，商业航天、AI应用纷纷退潮，半导体迎来上涨潮。其中晶圆代工涨势喜人，下周预计会来一波行情。

1、中芯国际：国内晶圆代工绝对龙头，专注14nm及以上成熟制程晶圆代工，覆盖逻辑芯片、存储芯片等核心领域，客户包括华为、比亚迪等头部企业。国内技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，受益于国产替代需求爆发，2025年三季报净利润同比增长41%，长期成长逻辑清晰。

2、华虹公司：全球特色工艺晶圆代工龙头。以“特色IC+功率器件”为核心，提供嵌入式存储、功率器件等多元化工艺平台的晶圆代工服务，12英寸产能逐步释放。全球特色工艺覆盖最全面的代工企业，产品广泛应用于新能源汽车、物联网等领域，2025年三季报营收同比增长19.8%，差异化竞争优势显著。

3、华润微：功率半导体IDM龙头，采用IDM模式（设计-制造-封装一体化），覆盖MOSFET、SiC功率器件等，重庆英寸线满产。国内功率半导体IDM代表企业，与美的、TCL等终端企业建立战略合作，2025年三季报净利润同比增长5.25%，抗风险能力强。

4、晶合集成：12英寸晶圆代工龙头（显示驱动芯片），专注12英寸晶圆代工，主要产品为显示驱动芯片（DDIC），依托合肥“芯屏汽合”战略，产能全球领先。受益于消费电子需求复苏，2025年三季报净利润同比增长97%，车规级芯片认证通过，未来成长空间广阔。

5、芯联集成：功率器件与MEMS晶圆代工领先企业，聚焦功率器件（IGBT、MOSFET）、MEMS等平台，提供晶圆代工及模组封测服务，AI领域成为新增长点。车规级功率模块收入大幅增长，6英寸SiC MOSFET获新订单，2025年三季报亏损同比收窄32%，受益于新能源与AI需求拉动。

6、燕东微：主营业务涵盖制造与服务（晶圆代工、封装测试）与产品与方案（IDM模式下的芯片设计、制造、封装一体化）两大板块。承担国家科技重大专项16项，12英寸产线已实现部分设备搬入，聚焦高密度功率器件、显示驱动IC等。产品广泛应用于5G通信、汽车电子、新能源等领域。