半导体芯片：持续坚定看好涨价线！（附股）

泡股

行业库存极低。自2021年高点后，半导体整体底部盘整，2023年年中开始复苏，但除AI强劲外，其他呈现结构性行情，整体弱复苏态势，多数品种产业链均处于0库存状态。当下，AI对产业挤压显著，代工+封测产能满载，行业进入补库周期，一般至少3-6个月。

产业链公司需要盈利。周期低点叠加竞争，多细分方向格局已显著优化，多数公司数年低利润率甚至处于亏损状态，企业急需盈利。本轮周期，上游原材料包括贵金属等涨价明显，叠加代工封测产能满载，具备涨价前提。

推荐逻辑不变：关注重资产标的或偏低端芯片供应商！

重资产叠加涨价弹性

代工：中芯国际、华虹半导体、燕东微、晶合集成等

封测：长电、通富、华天、甬矽、汇成等

功率：捷捷微电、扬杰科技、士兰微、芯联集成等，设计标的新洁能等

反转高弹性代表标的

LED驱动：富满微

市值&体量最小fab：民德电子

市值&体量最小封测：气派科技

封测上游材料：康强电子

风险提示：需求不及预期等