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光通信:需求越来越好,物料越来越紧
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发表于 2026-3-30 18:19:12
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结合产业调研与海外指引,我们判断1.6T光模块26/27年需求分别达到3000万、7000~8000万只,800G光模块保持年化5000万只需求。需求爆发、交付紧急、价格上浮,是当前光通信的写照。除了可插拔外,OCS、DCI、CPO、NPO、光芯片等细分赛道,景气度也在加强。光通信各个细分领域天花板很高,抓关键龙头,赔率极高!
①二线光:我们从3月初就一直强调,大光吃饱,小光吃好。需求的大外溢,给了更多中国厂商进入北美AI核心圈的机会。二线光的投资,首先看物料锁定能力(DSP、CW、EML、硅光芯片、隔离器等);其次看1.6T产品出海的进度和订单总量(1.6T的导入越快越好,只有800G就意思不大);最后看产业链纵向和横向布局(比如布局光芯片或产品向AOC、NPO、OCS等多元演进)。仍然首推#汇绿生态,关注剑桥、华工、世嘉、联特等。预计1季报将有部分公司可证明自己出货实力,届时有望开启新一波主升浪。
②CW激光器/EML:CW供应偏紧,但200G EML最为紧张。海外lumentum、住友、coherent等龙头扩产的重点往往集中在400mw CW激光器和200G EML等高端产品,因此给了中国厂商大量中低端产品替补机会!25年只有源杰能稳定向海外供应CW,但26年可以看到长光华芯、永鼎股份等加快客户导入和出海。长光华芯100G EML能力领先,当前MOCVD设备充足,理论后续可达上亿CW激光器产能。永鼎扩产积极,预计年底CW激光器产能达大几千万只,光棒产能也将在今年Q3扩产到950吨(长飞的1/4)。推荐#长光华芯、永鼎股份、源杰科技。
③硅光芯片(设计+生产):
设计:旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片,其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品(这两家公司后面可能上市)。推荐#可川科技(24年布局硅光芯片,100G已有产品,200G流片在即,目前产品技术实力较强,客户导入后有望开始放业绩)。
生产:Tower和格芯是核心龙头,两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4,硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中,超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局,当前长光华芯较领先,子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。
短期或因地缘政治有所波动,但相信光通信拥有穿越周期的能力,持续看好#汇绿生态、中际旭创、新易盛、长光华芯、天孚通信、可川科技、永鼎股份、华工科技等。
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