CCL覆铜板概念

泡股

事件：建滔集团12月26日再发涨价函，由于目前铜价暴涨，玻璃布供应紧张。迫于成本压力，对所有材料价格上调10%。（建滔集团在12月1日刚刚发布官方调价函，对材料价格上调5%-10%）

建滔集团是全球最大的CCL覆铜板制造商，长期以来在产值和市场份额上保持领先地位，其产品线齐全，从基础的FR-4到高端的无卤、高频高速材料均有布局，客户覆盖全球主要PCB厂商。因此，它是CCL行业绝对的龙头和风向标企业。

第一，建滔的密集提价体现CCL覆铜板行业进入涨价加速阶段，这是建滔本月第二次提价，并且提价幅度更高。这一轮提价是CCL公司借原料涨价向下游传导以获得超额利润，预计最早将于今年年报体现利润的提升。

12月1日刚涨5-10%，26日紧接着再涨10%，这种频率和幅度表明成本压力极为紧迫，且市场需求能够支撑这种快速传导，这会增强其他厂商的跟涨信心，预计近期内将看到行业内多家企业发布类似涨价通知。

有声音可能认为上游材料涨价会侵蚀利润，实际上目前上游总成本提升仅10%左右，而建滔仅12月涨价幅度就已经达到15-20%，完全能够覆盖成本的上涨。并且从历史涨价周期来看，成本驱动的CCL涨价周期也能带动CCL公司盈利能力大幅提升。

第二，CCL的提价进一步确认上游原材料紧缺、涨价，上游电子布、铜箔、树脂等行业持续高景气。

CCL覆铜板是制造PCB的核心基板材料，CCL是由电子布浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压固化而成的板状材料。简单说，CCL就是 “覆有铜的绝缘板”，是PCB的“母体”。

如果将PCB视为一个下游产品，那么中游主要是CCL覆铜板，上游主要是电子布、铜箔、树脂。

CCL能密集提价、传导成本上涨，说明PCB需求好，事实也证明由于AI的驱动，目前PCB、CCL订单爆满；同时下游的需求爆发又驱动上游原材料价格上涨。整个PCB产业链条的高景气在持续扩散。

尤其是之前多次强调过的新技术——M9材料【Q布+HVLP4铜箔+M9树脂】，将于明年一季度确定性起量，Q布、HVLP4铜箔等新材料明年价格大概率会进一步上涨。