算力尽头是电力——功率半导体从"周期底部"到"AI新需求+涨价+低估值"三重共振（附股）

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功率半导体从"周期底部"到"AI新需求+涨价+低估值"三重共振

每一颗GPU的尽头都是一块功率器件。AI数据中心单机柜功率从3-5kW飙升至30-100kW，英伟达新一代机架电源全面转向SiC/GaN高频方案，算力通胀正加速向电力通胀传导。预测2030年美国AI算力累计装机153GW，对应全社会用电尖峰负荷963GW，北美电网扩容速度远跟不上算力扩张速度，电力缺口→电能质量要求提升→功率器件量价齐升，趋势有望逐步演绎。尤其值得关注的是，AI芯片封装（如台积电CoWoS）与功率模块封装因共同的热管理瓶颈，正在呈现跨领域融合趋势，技术附加值有望进一步增加。

涨价潮：不是成本传导，是供需格局重塑

2026年开年涨价潮已至，英飞凌2月率先调价、4月接力上涨5-15%，碳化硅模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅超过15%，意法半导体4月中旬起对功率器件涨价7%—14%，安森美、Vishay、AOS、罗姆集体跟进，国内华润微/新洁能/士兰微/捷捷微电/芯联集成等同样陆续涨价。 本轮不是成本传导，是AI电源+新能源车+工业复苏三线需求共振，叠加传统6吋及以下产线逐步退出+8吋产线扩张进度缓慢，供给缺口被需求持续扩大，参考2021年车规需求爆发+供给受限导致的全面上涨，本轮AI需求的高度有望进一步打开。

AI链条中的估值洼地

功率半导体PB仍处历史中位数偏下，市场定价仍停留在周期底部整理的旧框架，目前PE 20+x，相比AI算力40-60x显著折价，PB总体在3~4X，考虑后续涨价和需求增长潜力性价比合适；机构持仓相对较低，是"人少的地方"。参考2020-2021年涨价周期，龙头在涨价启动后6-12个月内估值修复50%-100%，当前性价比突出。

重视碳化硅全球核心供应商天岳先进（海外对标Wolfspeed 4月以来已经翻了2倍）、氮化镓英伟达供应商英诺赛科、硅基MOSFET出海龙头扬杰科技、稳定成熟IDM三剑客华润微/士兰微/捷捷微电、中低压柜内MOSFET弹性标的新洁能、成熟代工工艺产能双龙头华虹公司/芯联集成，高压IGBT&碳化硅国家队时代电气