玻璃基板：台积电明确玻璃基方向，关注核心设备厂商（附股）

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台积电明确玻璃基板方向。今日台积电召开股东会，针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2 至3 年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段；

据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。

相关标的。核心推荐帝尔激光（TGV核心供应商，海外进展积极）、长川科技（收购的新加坡子公司具备电镀、塑封、TCB等成套板级封装设备的供应能力），以及大族激光、英诺激光、德龙激光、东威科技等，代工厂商关注京东方、蓝思科技，材料端关注戈壁迦。