|
|
1、强现实——近期变化在哪里？
从担心普通CCL上游成本压力到实现月度涨价超涨。CCL龙头建滔积层板3月来已涨价4次，每次覆铜板涨价10%左右，累计涨幅40%+。
根据产业链反馈，目前CCL行业供不应求，涨价幅度不仅限于传导上游布、铜、树脂的成本上涨，已出现明显超涨效应。
2、普通CCL涨价持续超涨，背后的产业逻辑是什么？
供给侧被双向挤压。普通CCL自21年后进入下行周期，行业鲜少扩产，25年AI发展带动高频高速CCL需求爆发，对普通CCL产能形成双向挤压：1）CCL本环节公司多发展和扩产高频高速CCL，挤占普通CCL产能；2）电子布、铜箔等上游持续紧张，无布无铜CCL自动归类为无效产能。
需求侧没有消失且保持增长。普通CCL需求端（汽车、消费电子、家电）仍保持一定行业增速，故CCL涨价是必然趋势。
由此，纵向一体化公司（自供布、铜箔、树脂）有望赚取多个环节涨价的超额盈利，充分享受上行期的美。
3、2019-2021年诞生10倍股——光伏组件一体化，2025年起，纵向一体化CCL会产生什么样的投资机会？
我们认为当前CCL一体化可类比19-21年的【光伏组件一体化】，彼时一体化组件回A股往上游核心环节扩产，当年牛股实现了10倍左右涨幅，典型大牛股隆基、晶科、晶澳、天合，后简称（隆晶晶天）。
1）19-20年：核心瓶颈系硅片，拥有一体化能力的是隆基、当年纯硅片的对照组为上机数控，故表现最佳。
2）21-22年：核心瓶颈系电池片，拥有一体化能力的是晶科等、当前纯电池片的对照组为达钧达股份（叠加新技术加持）。
就像当年拥硅为王，现在是【拥布和铜箔为王】，也就是真的有上游产能+价格能传导会跟当年新能源一样，出现：
1）连续多个季度测业绩超预期，且预测不准；
2）和当年新能源不一样的点，因为下游足够分散且AI对价格天花板容忍度高，价格弹性更足。
4、如何选股？
先看业绩预期差带来的EPS的上修，再看AI占比提升带来的PE抬升，因此从周期和成长两个视角来看。其中，
周期的角度-紧张程度：电子布 〉铜箔 〉树脂；
成长的角度-新技术：铜箔看hvlp 和载体铜箔 〉电子布看特种布 〉ABF膜的国产替代 〉CCL看M6及以上占比。
1）周期：建滔（电子布+铜箔+树脂全部自供）〉金安国际（自供+参股约8成布自供）〉宝鼎科技（100%铜箔自供） > 华正新材
建滔系：积层板、集团拥有最大，最强和最完整的一体化（100%布+铜箔+树脂，还有外售）。26Q2有望看到利润逐月环比跃升，往下半年看，至少还有两轮提价。积层板和集团（7成积层板+20亿其他业务利润），股价趋势一致，但考虑当下集团市值仅积层板4成（历史多在8成），有望弹性更大。
金安国际：自有产能自供比例在40-50%，另有参股电子布企业可优先保供公司。
宝鼎科技：HTE铜箔一半自供一半外售，高端铜箔（RTF&HVLP）均外售。
2）成长：宝鼎科技、华正新材〉建滔（积层板、集团） > 金安国际即新技术/高端产品加持：
宝鼎科技：HVLP已批量出货+卡位载体铜箔。
华正新材：ABF膜+国产算力链，ABF膜目前90%被日本味之素垄断，属于卡脖子材料，公司布局多年，进展行业领先。
建滔：特种电子布（主要客户台光等）26年开始放量，M6及以上CCL、高端铜箔（RTF&HVLP）27年开始放量。
金安国际：预计新增扩产布局高端CCL，即高频高速CCL。
|
|
发表于 
