ML­CC上游三大紧缺物料：碳酸钡、氧化镝、纳米镍粉供应商梳理

泡股

一.MLCC概览

MLCC全称片式多层陶瓷电容，由陶瓷介质层和金属内电极交替堆叠、高温共烧而成，是目前用量最大、应用最广的被动元件。

（1）主要特点：体积小（适配高密度电路）、容量范围广、高频特性优越、可靠性高。

（2）核心作用：滤波去耦（滤除杂波、稳定电压）、隔直通交（阻隔直流、传递交流）、储能缓冲（在负载突变时提供瞬时电流）

（3）用法用量：采用表面贴装工艺（SMT）批量焊接在PCB上，AI服务器每台用量在3万颗以上。



二. MLCC产业链

（1）上游原材料：陶瓷粉体（钛酸钡）、电极材料（如镍粉、银粉、钯粉、铜粉）、辅材（离型膜、粘合剂、溶剂）。

（2）中游制备：采用多层共烧工艺，全程12道核心工序。



（3）下游场景：消费电子、服务器、通讯设备、工业控制、汽车电子、航空航天等。

三.高容MLCC上游紧缺环节

高容MLCC（1μF以上）是当前AI服务器供应最大瓶颈，其上游核心材料呈现矿端供给不足的刚性紧缺格局。

3.1 5N高纯碳酸钡

高容MLCC主要使用钛酸钡（BaTiO₃）作为陶瓷介质材料，合成钛酸钡的核心原料为5N级高纯碳酸钡。

全球主要矿源为贵州低锶重晶石，受出口配额限制，供给增量难以满足新增需求。

红星发展：主营钡盐、锶盐和锰系产品，拥有贵州低锶重晶石矿，和日本堺化学是全球唯二量产5N级高纯碳酸钡的企业。

3.2中重稀土氧化物

稀土氧化物是高容MLCC介质层的掺杂剂，虽然用量极小，但直接决定 MLCC的温度稳定性、耐压性和使用寿命。

作用机制：稀土元素通过原子级晶格替换进入钛酸钡结构，精准调控材料的微观结构和电学性能。

主流品种：氧化镝 (Dy₂O₃)、氧化钇 (Y₂O₃)、氧化铽 (Tb₄O₇)。

全球供应：我国占全球中重稀土产量的90%以上，目前已连续六年零新增，且实施出口管制，新增需求依赖稀土回收增量供给。

华宏科技：全球最大的中重稀土回收再生企业，覆盖再生氧化镝、氧化铽、氧化钇等产品。

3.3 纳米球形镍粉

球形镍粉是MLCC内部电极材料，与陶瓷介质层交替堆叠，镍粉的粒径和球形度直接决定电极的厚度和连续性

高容MLCC要求镍粉粒径从200-300nm细化至50-150nm，且球形度大于 98%。

紧缺原因：技术壁垒高（气相沉积法，工艺难度极大）、扩产周期长、MLCC厂商认证周期长。

博迁新材：主营电子用高端金属粉体材料，如镍粉（国内市占率第一，全球第二）、铜粉、银粉，已实现MLCC用纳米镍粉量产（80nm）。

有研粉材：主营铜基金属粉体材料、锡基焊粉材料、电子浆料；产品覆盖MLCC用镍粉、铜浆、锡浆。