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一、涨价核心逻辑（2026 年 6 月）
海外带头：信越、SUMCO、环球晶圆 5 月已第二轮涨价，累计涨15%+，AI/HPC 高端硅片涨18%-22%。
国内跟进：6 月 8 日起国内厂商取消折扣、酝酿直接涨价 5%-10%，8 寸重掺 / AI 外延片弹性最大（18%-25%）。
驱动：AI 算力 + 先进封装 + 车规需求爆发；12 寸产能满载、扩产周期2-3 年，供需缺口扩大。
二、核心概念股（按受益弹性排序）1）12 寸大硅片（AI / 先进封装核心，确定性最高）
沪硅产业（688126）：国产 12 寸 + SOI 唯一规模化，台积电急单主力；产能75 万片 / 月，SOI 订单排至 2028 年，毛利40%+。
TCL 中环（002129）：国内 12 寸产能最大（120 万片 / 月），40% 专供 AI 重掺 / 外延；客户含台积电、中芯国际。
西安奕材（688783）：12 寸产销国内第一（85 万片 / 月），中芯国际份额35%-45%，良率接近国际巨头。
2）8 寸重掺 / 外延（涨价弹性最大，车规 + AI 电源）
立昂微（605358）：12 寸重掺龙头，车规级功率衬底全球认证；8 寸60 万片 / 月、12 寸30 万片 / 月，满产满销。
中晶科技（003026）：8 寸硅片 + 外延片，功率半导体核心供应商，涨价直接增厚毛利。
众合科技（000925）：控股海纳半导体，8 寸重掺稀缺标的，下半年产能集中落地。
3）其他硅片及配套（国产替代 + 设备耗材）
有研硅（688432）：刻蚀设备用硅材料 + 8 寸硅片，半导体材料核心标的。
上海合晶（688589）：硅外延片龙头，绑定中芯国际、华虹，AI / 车规需求高增。
晶盛机电（300316）：硅片长晶设备龙头，12 寸单晶炉市占率高，量价齐升受益。
三、投资要点
首选：沪硅产业、TCL 中环、立昂微（量价弹性 + 国产替代共振）。
弹性标的：众合科技、中晶科技（8 寸重掺细分紧缺）。
逻辑持续性：AI / 先进封装驱动，12 寸缺口至少持续至 2026 年底。
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