韩系存储巨头下压基板采购价，国产封装载板迎来订单外溢机遇

泡股

一、核心事件复盘

1. 事件

据韩国ET News援引韩国PCB与半导体封装产业协会（KPCA）消息，三星电子、SK海力士正在与韩国本土半导体封装基板厂商谈判，计划下调下半年基板交货价格，意图撤回2026年初上调的3%-4%供货溢价。

年初基板厂商因金、铜等上游原材料成本上涨，争取到3%-4%的价格上调；现阶段大宗商品价格企稳，存储巨头买方议价权大幅提升，韩国中小型PCB基板厂商面临营收与毛利率双重承压，一季度涨价红利或将完全被降价抵消。

2. 产业链底层逻辑

半导体封装基板（IC载板/ABF载板）是存储芯片、AI GPU、CPU先进封装的核心基材，韩国厂商原本是三星、SK海力士存储配套基板的核心供应商。本次下游存储大厂反向压价，将直接削弱韩系中小基板厂扩产意愿与交付能力，全球存储载板、算力载板订单加速向成本优势更强、供应链自主可控的中国大陆企业转移。

二、事件多维影响分析

（一）对韩国本土基板厂商：盈利收缩，扩产意愿低迷

1. 中小型单一配套存储的基板企业：客户高度集中于三星、SK海力士，定价权完全缺失，降价落地后毛利率将显著下滑，设备投入与高端载板研发预算被迫缩减，产能供给能力走弱。

2. 韩国头部基板企业：依靠AI高端ABF载板业务对冲存储基板利润压力，但存储板块业务增长空间被压制。

（二）对国内PCB&封装载板行业：订单外溢+国产替代双催化（核心利好）

1. 存储配套载板订单转移：韩系供应商盈利承压、交付稳定性下降，三星、SK海力士会分散供应链风险，主动导入中国大陆合格载板厂商，国内企业切入存储供应链的门槛大幅降低。

2. AI高端ABF载板加速渗透：全球算力需求持续扩张，韩系厂商放缓扩产，国内已实现FC-BGA量产的企业将承接海外封测厂、芯片设计公司的增量订单。

3. 成本优势凸显：大陆载板厂具备厂房、人力、本地化供应链成本优势，在本轮价格博弈中竞争力远高于韩国本土厂商。

（三）板块结构性分化

• ✅ 利好：已实现高端IC载板/FC-BGA量产、切入存储与AI算力供应链的内资龙头企业

• ⚠️ 利空：仅布局低端传统PCB、无先进载板产能的中小PCB企业，行业内卷加剧

三、受益标的股票池（按产业链环节划分）

（一）中游IC封装载板（核心受益，优先配置）

1. 深南电路（002916）

国内内资FC-BGA高端载板绝对龙头，大陆首家稳定量产20层以上高阶ABF载板，供货华为昇腾、长电科技、海外算力芯片客户，广州、无锡产线持续扩产，可同步承接存储载板与AI载板外溢订单，客户结构均衡抗风险能力强。

2. 兴森科技（002436）

国内稀缺通过英伟达双平台ABF载板认证的厂商，深度绑定华为昇腾供应链，存储配套载板已进入客户验证阶段，弹性空间充足，直接受益韩系产能缺口带来的导入机会。

（二）上游ABF载板原材料（间接受益，国产替代）

1. 华正新材（603186）

自研CBF绝缘膜绕开海外味之素专利壁垒，国内唯一通过华为体系验证并小批量供货载板厂的国产ABF胶膜厂商，下游载板厂扩产将直接拉动原材料采购需求。

（三）AI服务器高速PCB配套（算力端协同受益）

1. 沪电股份（002463）

全球AI服务器高速板核心供应商，绑定英伟达、浪潮等算力客户，算力载板订单增长同步带动高速PCB需求扩容。

2. 胜宏科技（300476）

高端算力PCB产能持续释放，海外客户拓展顺利，受益全球算力供应链多元化布局红利。

四、风险提示

1. 三星、SK海力士降价谈判落地不及预期，订单外溢节奏放缓；

2. 全球存储芯片景气度下行，下游客户资本开支收缩；

3. 国内载板厂商产能爬坡、客户验证进度慢于预期。

信息仅供参考，不构成任何投资建议。