AIDC正式步入“量价齐升”，重申国内算力黄金年代（附股）

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要理解这次降价谈判的深层含义，先看全球封装基板市场的权力结构。



韩国基板产业的特点是：高度绑定本土存储巨头。三星电机和 LG Innotek 约六成以上收入来自三星电子和 SK 海力士的 HBM、DDR 存储芯片封装基板订单。这种深度绑定在行业上行期是护城河，在下行期则变成了议价权的枷锁。

封装基板好比芯片的"地基"，不同材料的地基能承载不同体量的建筑。目前主流封装基板按材料代际分为四类，性能差异巨大，不可混为一谈。



四种基板各干什么？



它们不是互相替代的关系——一台 AI 服务器里四种基板可能同时存在：BT 管内存读写，ABF 管 GPU 算力，陶瓷管大功率散热，玻璃管未来。

🇨🇳 中国在哪条赛道上领先？

🏆 领跑赛道：玻璃基板 / TGV

中国在 TGV（玻璃通孔）领域处于全球第一梯队。沃格光电是全球唯一掌握 TGV 全流程量产的企业，帝尔激光的飞秒 TGV 激光打孔设备供应京东方和沃格，大族激光、德龙激光也在跟进。

与传统 ABF 赛道被日本卡死不同，玻璃基板是全新的技术范式，大家站在同一起跑线——而中国已经跑在前面。京东方与康宁的战略合作更是打通了原片供应瓶颈。

为什么能领跑？玻璃基板需要面板厂的光刻/刻蚀能力 + 激光打孔设备，这恰好是中国面板产业链（京东方）和激光装备（帝尔/大族）的强项。

✅ 稳健赛道：BT 基板 & 陶瓷基板

BT 基板：深南电路是国内 IC 载板龙头，BT 基板已大规模量产，产品打入国际封测大厂。生益科技的封装级 BT 基材（覆铜板）也已在国内主流封测厂实现大规模替代进口，是 BT 树脂国产化走得最远的环节。

陶瓷基板：氧化铝基板（Al₂O₃）中国已完全自主大规模量产，三环集团/国瓷材料全球份额可观。高端 AMB 氮化铝基板方面，富乐德国内领先，中瓷电子在通信陶瓷封装领域有独到优势。AlN 粉体虽有日美壁垒但在加速突破。

⛔ 被卡脖子赛道：ABF 载板

这是中国封装基板最大的软肋。不是造不出 ABF 载板——兴森科技 14 层 ABF 已送样英伟达、深南电路 22 层 ABF 在研——而是 ABF 膜被日本味之素一家垄断 95%，没有 ABF 膜就没有 ABF 载板。

味之素 200 多项核心专利 + 树脂合成到精密涂布的全流程 Know-how 构成近乎不可逾越的壁垒。2026 年 Q3 ABF 膜提价 30%，味之素宣称"现有产能可满足到 2030 年"——言下之意：产能是人为控制的。

破局方向：华正新材、生益科技正在验证 ABF 替代膜；长期看玻璃基板 TGV 替代 ABF 载板是终极解法。

⚙ 设备突破：卖铲子正在国产化

TGV 激光设备：帝尔激光全球领先，是京东方/沃格核心供应商。

电镀铜设备：东威科技、三孚新科在 SAP/msap 垂直连续电镀设备领域突破，部分替代日本上村工业/安美特。

CMP 抛光：鼎龙股份 CMP 抛光垫/液已深度切入国内载板产线，打破杜邦/JSR 垄断。

激光钻孔/曝光：大族激光、芯碁微装实现部分替代日本三菱和以色列 Orbotech。

中国基板设备的突围策略不是面面俱到，而是集中兵力在"下一代"设备（TGV 激光、先进电镀、CMP）上做到全球领先。

BT 做内存（中国已站稳）、ABF 做算力（被味之素卡死）、陶瓷做散热（中国中强在追）、玻璃做未来（中国领跑）。四种基板不相互替代，但中国真正能实现"换道超车"的赛道只有一个——玻璃基板 TGV。当前韩国基板降价事件，表面上冲击的是 BT/ABF 传统赛道，深层看是加速了"从 ABF 到玻璃"的技术范式转移，而中国恰好在玻璃基板的新起跑线上占据了先发位置。

封装基板占整个封装成本的约 30%，而基板本身的核心材料又占基板成本的 30% 以上。理解产业链，才能看清每一次上游材料涨价的传导路径。



📦 上游：原材料与设备（日美主导，国产在破局）



味之素的"味精王国"：这家 1909 年起做味精的日本企业，在 1970 年代偶然发现味精副产物具有极高绝缘特性。1996 年 Intel 找上门，四个月研发出 ABF 膜，从此垄断全球高端芯片封装基材。味之素手握 200 多项核心专利，从树脂合成到精密涂布（厚度均匀性 ±1μm）的全流程 Know-how 构成了近乎不可逾越的壁垒。2026 年 Q3 ABF 膜提价 30%，味之素宣称"现有产能可满足到 2030 年"——言下之意：不是产能不够，是我不想扩。

🏭 中游：基板制造（重资产、高壁垒、日台韩主导）



成本结构解剖：以 ABF 载板为例，ABF 膜占成本 30~40%，BT 树脂/覆铜板 20~25%，铜箔 15~20%，化学品 10~15%，人工与设备折旧 10~15%。每涨一次 ABF 膜价格，直接吃掉载板厂一大块毛利。

📡 下游：封测 → AI 芯片/存储/汽车



四种基板怎么造出来？

四种基板的制造原理完全不同：ABF/BT 是「盖楼」一层层堆积，陶瓷是「焊接」铜与瓷，玻璃是「穿孔 + 填铜」——理解工艺差异，才能理解为何玻璃基板是中国唯一能「换道超车」的赛道。



🏗 ABF 载板（SAP 积层法）

ABF 载板最高可达 18~22 层（NVIDIA B200 级别），制造核心是一个无限循环的积层（Build-up）流程，每增加一层就要完整走一遍：



mSAP vs SAP 的关键区别：BT 基板用 mSAP——以超薄铜箔（2~3μm）为起点，在已有铜上做线路；ABF 载板用 SAP——以 ABF 绝缘膜为起点，在膜上化学沉铜做种子层再电镀出线路。SAP 能做到 ≤8μm 线宽（英伟达 GPU 级别），mSAP 极限约 15μm（内存芯片级别）。SAP 对 ABF 膜的依赖是味之素垄断的根源。

陶瓷基板（DBC/AMB 键合法）

陶瓷基板的制造逻辑和 ABF/BT 完全不同——不是堆积绝缘层，而是直接在陶瓷片表面覆上厚铜层（300~800μm），再用刻蚀做出大电流线路。主流的 DBC（直接覆铜）和 AMB（活性钎焊）两种工艺：



ᾩ 玻璃基板 / TGV（激光诱导刻蚀法）：在玻璃上钻微孔，灌满铜

TGV 是当前技术难度最高、也最具未来潜力的基板工艺——在 100~700μm 厚的超薄玻璃上打出直径 5~50μm 的通孔，然后电镀填满铜，实现垂直导电。整个流程可以拆为「孔工艺」和「面工艺」两大阶段：



TGV 的高壁垒环节：① 飞秒激光打孔（帝尔激光全球领先）——需要百万级微孔均匀性 >95%，孔径 5μm、深宽比 15:1；② 深孔无空洞电镀填铜——高深宽比通孔不能有任何气泡残留；③ CMP 平坦化——去除表面铜层同时保证全局平整度。这三个环节的设备和 Know-how 决定了 TGV 的门槛极高，但也正是中国设备厂（帝尔/汇成真空/大族）已经突破的领域。

📉冲击链条：买方施压的三层传导



层级一：韩国基板厂——夹心层困境

直接冲击

三星电机 / LG Innotek

年初提价 3-4% 已被消化为利润基础，若下半年全额回吐，全年毛利率承压至少 2-3 个百分点。原材料（金、铜）实际采购价格并未显著下降，形成"高价买材料、低价卖产品"的双杀格局。

次生冲击

大德电子 / 信泰电子

中型基板厂商议价能力更弱。KPCA 秘书长明确表态"多家厂商均已收到降价要求"，意味着降价可能是行业性而非个别现象。中小基板厂可能面临亏损出货的极端压力。

层级二：日本/台湾基板厂——间接压力

间接受压

揖斐电(Ibiden) / 欣兴电子

日台厂商客户结构更分散（英伟达、AMD、苹果等），对单一客户的议价被动性低于韩厂。但三星/SK 此举开了先例，其他大客户可能效仿提出降价要求，尤其是非 AI 应用领域的中低端基板。

结构性分化

ABF 高端基板 vs BT 基板

AI 芯片用 ABF 高端载板（FC-BGA 22 层以上）仍供不应求，降价压力集中在中低端存储基板和 CSP 基板。这是"结构性降价"而非"全行业通缩"，高端和低端的分化将更加剧烈。

A 股基板产业链——国产替代加速

韩国基板厂利润承压 → 扩产意愿降低 → 高端基板供给增量有限 → 国内芯片设计公司为保供应链安全，加速导入国产基板供应商。深南电路、兴森科技的 FC-BGA 验证导入周期可能因此缩短 6-12 个月。

成本优势

国内厂商性价比凸显

韩国基板价格被客户压回年初水平，国内厂商（尤其深南电路广州厂）良率持续爬坡、单位成本下降，两者的价格差距收窄。"同等质量更低价格"或"相近价格更快交付"的逻辑将在国产替代中加速兑现。



关键催化剂

短期（1-3 个月）：三星/SK 降价谈判结果落地。若降价幅度超过 3%，将直接冲击韩国基板厂季报预期，A 股基板标的情绪面受影响。
中期（3-12 个月）：深南电路广州厂 24 层 FC-BGA 良率突破、兴森科技珠海基地 FCBGA 产能爬坡至盈亏平衡点。业绩验证是估值锚点。
长期（1-3 年）：国产 FC-BGA 在华为/国产 GPU 供应链中从"备胎"转为"主供"，全面对标揖斐电/欣兴电子。
🔗与 GlassBridge 的逻辑联动：传统基板受压 → 玻璃基板加速三星/SK 对传统 ABF 基板压价，恰好说明下游客户对基板成本高度敏感。而 GlassBridge 的核心卖点就是"省掉昂贵的光纤耦合工序"——玻璃基 TGV 方案在材料成本和工艺成本上都具备潜在优势。传统基板被压价越狠，玻璃基的"价值主张"越有说服力。

京东方玻璃基封装试验线已通线（1000 片/月），沃格光电 TGV 全流程已送样验证。韩国基板厂此时被客户压价，潜在的资本开支和新技术投入都会更谨慎，为中国厂商在 TGV 玻璃基这条新赛道上争取了宝贵的 12-18 个月窗口期。

以下风险需重点关注：

降价幅度超预期：若三星/SK 最终压价超过 5%，韩国基板厂可能以"抢单"方式降价竞争，拖累全球基板均价，国内厂商同样难以独善其身。

国产替代速度低于预期：FC-BGA 认证周期通常 12-18 个月，客户黏性极高。深南电路、兴森科技的高端基板实际批量订单落地可能慢于市场预期。

ABF 材料垄断风险：日本味之素垄断全球 95% ABF 膜产能，若日方跟随限制出口，国内 FC-BGA 基板扩张将受制于上游材料。

板块估值已高：深南电路 PE(TTM) 约 81x，兴森科技 2026 年股价年初至今涨幅显著。事件驱动的情绪面炒作需警惕追高风险。

GlassBridge 商业化时间不确定：玻璃基板从送样到量产至少需要 2-3 年，短期无法贡献实质业绩。两个逻辑之间的"共振"目前停留在预期层面。