江波龙的743倍业绩爆增，可能是第二波的存储的导火索！

泡股

存储芯片的二波可能要正式开启了！

如果说4月存储是业绩的第一波：佰维存储3月订单爆增是导火索！

那今日江波龙的743倍业绩爆增，可能就是第二波的存储的导火索！

很多人还是担心，只是库存大，未来降价的问题，今日就针对这些整体更深度的思考，也许能有不一样的角度让你明白，这些价值也许并不是你想的那么简单！

而未来核心重点：估值多少？套利在如里？未来是否能持续涨价？

一、事件驱动：为什么存储芯片“第二波”主升浪行情将爆发？

第一波（2025Q4-2026Q2）是"价格涨+低基数"的预期驱动——市场博弈原厂控产、AI拉动、涨价斜率。

而2026年7月初密集落地的四个信号，共同指向第二波是"业绩兑现+现货传导+机构上调"的三重双击，行情性质从中段加速，而非尾声。



1、原厂集体强涨价，三星打响 “第三枪”，价格战无回调

三星（7 月 3 日）
：官宣 Q3 通用 DRAM 再涨20%、LPDDR 涨超20%；Q1 已涨90%、Q2 涨50%-60%，连续三个季度暴力提价，态度强硬。
SK 海力士 / 美光
：同步跟进，美光 Q3 报价上调20%-30%；三大原厂70%+ 先进产能倾斜 HBM/DDR5，通用 DRAM/NAND 主动收缩，供给缺口不可逆。
全球机构定价
：TrendForce 集邦咨询预测 Q3 DRAM 合约价再涨13%-18%、NAND 涨15%-20%；杰富瑞喊出 Q4 内存再涨30%-40%、2027 年续涨40%-45%；德意志银行判断2028 年前持续紧缺。
2、江波龙业绩 “史诗级炸雷”，验证盈利范式彻底重构7 月 3 日预告
：上半年归母净利润92-110 亿元，同比 **+62204%-74394%（622-743 倍）；营收220-250 亿元 **，同比 **+116%-145%**。
环比加速
：Q1 净利38.62 亿元，Q2 预计53.38-71.38 亿元，环比 **+38%-85%**，高景气延续无衰减。
净利率跳涨
：从 2025 年全年6.58%飙升至 2026Q140.16%，接近 **40%** 的净利率彻底脱离周期品属性。
行业映射
：绝非个例，模组厂毛利率普遍从15%-20%跃升至50%+，低价库存重估 + 晶圆涨价滞后形成利润剪刀差。
3、华强北现货 “一天三价”，渠道缺货恐慌蔓延，经销商喊 “非刚需别买”PC / 内存 / 硬盘全线疯涨
：DDR5 16G 单条从年初300 元涨至800 元 +；1TB SSD 从200 元涨至500 元 +；硬盘 “一天三个价”，拿货价日涨5%-10%。
渠道断供
：三星、美光原厂现货几乎断供，经销商囤货惜售，报价即成交、无议价空间；华强北商户普遍反馈 “有单无货”，非刚需客户被建议暂缓采购。
终端传导
：苹果 Mac、微软 Xbox 接连提价，苹果 CEO 库克称本轮供需失衡为 “百年一遇的洪水”，终端涨价进一步反哺上游芯片需求。
4、全球机构一致看多，涨价周期明确延续至 2027 年底

总结：第二波的底层逻辑：为什么不是第一波重复？

四重信号叠加，证明涨价斜率收敛 ≠ 周期见顶——Q3涨幅从Q1的90%、Q2的50-60%回到20%，是"紧平衡下的斜率收敛"，价格中枢仍在上行，且业绩弹性从原厂扩散到模组厂、分销商、设备材料全链（见后续章节）。

二、江波龙中报业绩炸裂：AI驱动下存储行业的盈利范式重构



1、 业绩拆解：不止低基数，环比加速验证盈利高景气

2026年7月3日江波龙发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润92亿-110亿元，同比+62204%~74394%；营收220亿-250亿，同比+116%~145%。市场普遍归因于去年同期低基数（2025H1仅1476万元），但拆分季度才是核心：

2026Q1：归母净利38.62亿，营收99.09亿
2026Q2：预计53.38亿-71.38亿，环比+38%~85%
净利润率从2025全年6.58%跃升至2026Q1的40.16%，上半年整体净利率接近40%——这不是个体现象，是行业共性。存储模组厂毛利率从2025年15%-20%抬升到50%+，本质是上游晶圆涨价滞后于终端提价 + 前期低价库存价值重估，利润剪刀差显性化。2、 暴利本质：供需缺口下存储从周期品向AI战略资源升级

需求端量级跃升
：单台AI服务器DRAM用量是传统服务器8-10倍，NAND3倍+；Gartner预计2026年全球AI服务器出货150万台，同比+180%
供给端产能虹吸
：三星/SK海力士/美光把70%+先进晶圆产能倾斜给HBM、DDR5，通用DRAM/NAND被主动收缩，通用缺口持续扩大
存储芯片从标准化周期商品→AI算力核心瓶颈资源，定价权集中上游，行业盈利中枢永久性抬升。3、 需求刚性：全层级渗透，韧性远超过往周期

4、江波龙不生产存储芯片，就不能暴利了吗？

最有意思的一件事是：做了二十多年存储的公司，自己不生产存储芯片。怎么理解呢？

先说存储芯片是怎么来的。它出生在晶圆厂里；一片晶圆，巴掌大的一块圆形硅片，上面用光刻机刻出几百上千颗芯片的雏形。

全世界能干这个活的公司，一只手基本数得过来，我查了一下：三星、SK海力士、美光，国内这几年起来的长江存储、长鑫存储。



行业里管他们叫「原厂」，原厂手里握着的东西，叫晶圆制造能力。

你可以把它想象成织布，织出来的布不能直接穿，晶圆离能用的存储产品，还差一长串工序。

得切割、得配上一颗指挥数据进出的主控芯片、得写进一套控制它怎么读怎么写的软件、得封装起来，做成手机认得的形状、得一颗颗测试；最后贴上牌子，卖出去。

干这一串活的公司，行业里叫模组厂；江波龙就是模组厂，国内最大的那家。

你可能会问，织布的为什么不顺手把衣服也做了？

其实大衣服他们自己做，三星自家的固态硬盘就卖得很好；他们不爱做的，是零碎的活：小批量的、要贴着客户一件件改的、毛利薄的。这些活，扔给了模组厂。

所以，简单来说，它不织布，只做衣服；做衣服这门生意，成本大头在哪？你应该也猜得到。

江波龙自己的招股书写过，存储晶圆占它主营业务成本的75%到80%。什么意思呢？一件衣服，八成的钱花在买布上。

而且布价还不是死的，存储晶圆的价格像大宗商品一样起起落落，高时和低时，能差出好几倍。

裁缝要保证明年还有衣服可做，手里就得常年囤着布；布便宜的时候多囤一点；贵的时候，先用囤下的便宜布做衣服，按今天的市价卖出去。

说到这里，你可能会想：这不就是个二道贩子嘛，低买高卖赚差价。



这个说法，对了一半；囤便宜晶圆、成品按市价卖，确实是模组厂利润里很重要的一块；行情反转的年份，这块利润会大到吓人，江波龙2026年这一轮刷屏，相当一部分就是这么来的。

你换个角度想想，八成成本压在一个价格剧烈波动的原材料上，囤货是这门生意的出厂设置，就像裁缝开铺子得屯布，骂它投机，跟骂裁缝屯布，是一回事。

不需要替它遮掩什么，生意就是这么做的。那还有一半是什么呢？当然，还有裁缝自己的手艺。现在明白了吗？

用一个图总结：



三、A股存储厂商库存价值全景：TOP10与涨价周期的存货增值红利

涨价周期中，存货规模=盈利弹性。低价囤货随市价重估，转化为超额利润。基于2026Q1数据，A股存储相关上市公司存货TOP10：



1、库存价值重估：江波龙的"隐藏利润表"



江波179.61亿存货中，原材料（晶圆）占45%、产成品55%，93.6%库龄在6个月以内，全覆盖本轮涨价周期。测算Q2仅存储芯片涨价带来的存货公允价值增值约76亿，相当于上半年净利润的70%+——库存重估是业绩爆发的第一大来源。

江波龙当前库存179.6 亿，可用 6–7 个月；其中低价库存 117 亿，红利吃到 7–8 月；

行业正常库存4–6 个月，现在属于周期高位囤货、短期强利润、中期看价格拐点。

模组厂逻辑：提前锁低价晶圆 → 产品提价 → 成本与售价剪刀差，毛利率弹性远大于原厂。但周期反转时高价存货也面临减值，库存管理能力是核心竞争力。

2、 库存策略分化：模组厂激进 vs 设计厂稳健

模组厂（江波/德明/佰维）：存货环比+50%以上，签LTA锁原厂产能与低价晶圆，博弈涨价红利，经营现金流阶段性流出、资产负债率上行

设计厂（兆易/普冉）：存货环比平缓，靠产品结构调整+国产替代拿份额，库存风险低、现金流优

上行期模组厂弹性大，下行期设计厂抗风险强——两种策略无优劣，看周期位置。

四、三星Q3 DRAM提价20%：紧缺格局确认与涨价持续性推演



1 、提价落地：连续三季度大幅上调，定价权凸显

如前所述，三星Q3目标+20%（通用DRAM+LPDDR全品类），是连续第三季大涨。TrendForce预测Q3 DRAM合约价+13%-18%，略低于三星目标，但涨价趋势已完全确立。

国际原厂：三星、SK 海力士、美光垄断全球 95% 以上 DRAM 产能，主动控量提价，毛利率超 70%，盈利创历史新高。

国产设计：兆易创新、东芯股份等承接海外原厂退出的利基市场份额，量价齐升；长鑫存储 DRAM 产能满负荷运转，成为国内模组厂核心供应方。

2、紧缺根源：AI产能虹吸 + 供给刚性

AI服务器DRAM+HBM已占用约50% DRAM晶圆产能，2027年升至60%
三大原厂资本开支几乎全投HBM等高端产线，通用DRAM/NAND常规扩产大多搁置
晶圆厂扩产周期18-24个月，即使现在启动，新增供给最早2027H2释放
3、 持续性判断：斜率收敛，中枢上行，紧平衡到2027

五、存储芯片受益公司：

1、上游：晶圆制造 + 存储芯片设计（供给端核心，周期最受益）

定位：掌握芯片源头产能与技术，决定行业供给与定价，扩产 + 涨价 + 国产替代三重利好。



环节补充解读

库存特点：上游设计 / 晶圆厂普遍稳健补库，存货增速偏低，不激进囤货。核心原因是掌握技术与产能，盈利不靠库存重估，依靠产品直接涨价 + 市场份额提升。

风险抗性：全产业链中抗周期能力最强，下行阶段库存减值压力远小于中游模组。

2、中游：存储模组 + 先进封测（本轮行情核心弹性板块，库存红利最大）

定位：向上游采购晶圆 / 颗粒，加工为成品模组，是连接芯片原厂与终端的核心枢纽，低价库存是最大盈利来源，也是业绩兑现最快环节。



环节补充解读

库存特点：中游模组厂商集体激进备货，存货规模、环比增速位居全产业链首位。逻辑：涨价周期下，提前锁定低价晶圆，依靠库存重估 + 成本售价剪刀差赚取超额利润。

收益特征：短期业绩弹性全链最高，但周期下行时，高价库存易出现减值，对库存管理能力要求高。

封测企业：库存以在制品为主，不依赖原料囤货，主要受益出货量增长 + 高端封装溢价。

3、下游：存储分销 + AI 配套硬件（需求端传导，间接受益）

定位：分为存储分销（流通环节）和AI 服务器配套硬件（存储上游配套），受益于行业高景气带来的订单、客流、产品涨价。



环节补充解读

存储分销：有一定备货行为，库存弹性弱于中游模组，但依托原厂渠道壁垒，在缺货周期中稳赚流通差价。

硬件配套（PCB / 液冷）：几乎不囤存储芯片，库存为自身生产原料 / 产成品，完全受益于 AI + 存储高景气带来的下游订单放量，属于产业链延伸性利好。

总结：存储芯片不会简单复制第一波行情！

四重信号叠加，证明涨价斜率收敛 ≠ 周期见顶——Q3涨幅从Q1的90%、Q2的50-60%回到20%，是"紧平衡下的斜率收敛"，价格中枢仍在上行，且业绩弹性从原厂扩散到模组厂、分销商、设备材料全链。