NPO：国产算力的新战场，AI光互联的新主线（附股）

泡股

NPO兼顾性能、良率与可维护性，是当前最具落地条件的下一代光互联方案。随着SerDes由112Gb/s向224Gb/s演进，传统可插拔架构的长电通道面临损耗、功耗与散热约束，光电转换位置持续向交换芯片和算力芯片近端迁移。CPO将ASIC与光引擎集成于同一封装，具备更高的带宽密度和能效上限，但对先进封装、联合良率、热管理和系统维修提出较高要求；NPO将独立封装的光引擎部署于ASIC近端，以较小的电气性能差距换取更高的制造良率、可维护性。因此，NPO并非简单的CPO过渡方案，而是当前产业阶段兼顾性能收益与工程可行性的核心路径。

AI集群持续扩张，Scale-up成为光互联最大的新增应用场景。长上下文、多模态、MoE和复杂推理持续放大芯片间同步通信需求，算力系统的竞争重点由单卡峰值性能转向集群有效算力。超节点由数十卡向数百卡、数千卡演进，Scale-up互联范围也由机内、机架内向跨机架延伸，其单XPU互联带宽约为Scale-out的9-10倍。相较已经广泛采用光模块的Scale-out网络，Scale-up目前仍大量依赖PCB、铜缆和高速连接器，光互联渗透率较低；随着高速铜互联逐步逼近距离、功耗和布线密度上限，“光进铜退”将由机柜间向机柜内、设备内及芯片近端延伸，光互联的市场上限进一步打开。

NPO成为国产算力的新战场，头部云厂商加速推动商业化落地。国产算力更需要通过扩大紧耦合计算域和提升系统互联效率释放有效算力，NPO无需将ASIC与光引擎进行先进封装，更适配国内现阶段的技术基础和量产能力。华为围绕“韬定律”形成Hi-ONE高密度光引擎、OPEN NPO标准和超节点系统协同布局；阿里推动3.2T NPO试点部署，并向6.4T UPO演进；腾讯同步验证3.2T硅光与VCSEL方案，预计2026Q4部署NPO超节点方案，商业化落地持续加速。

NPO可充分复用国内既有光通信产业链，为中国企业深度参与下一代光互联提供重要机遇。NPO保留独立的光引擎、PIC、EIC、激光器、FAU、高密度连接器、板内光纤和先进封装环节，国内厂商在传统可插拔光模块、硅光设计、精密耦合、无源器件、光芯片和规模制造方面的积累能够直接迁移。当前NPO机械、电气、光学、管理和测试接口仍处于统一阶段，国内云厂商、设备商、芯片厂和光通信企业已共同参与OPEN NPO等标准制定，中国企业有望进一步转向新型光互联架构的共同定义者。

投资建议：NPO是光互联领域的“韬”，海内外云厂商同步拥抱NPO，更是中国产业链的再一次重大机遇，持续推荐相关标的。（1）光引擎：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技；（2）高密度光连接：太辰光、长芯博创、仕佳光子、致尚科技；（3）FAU、半导体光学：天孚通信、光库科技、杰普特、炬光科技；（4）光源及上游材料：源杰科技、东山精密、长光华芯、云南锗业；（5）先进封装：长电科技；（6）国产算力与交换芯片：摩尔线程、沐曦股份、盛科通信、中兴通讯。

风险提示：AI算力资本开支不及预期；NPO产品验证及规模部署进度不及预期；国产算力和超节点建设进度不及预期；市场竞争加剧。