供需缺口扩大 价格上涨：半导体级氢氟酸供应格局梳理

泡股

一. 驱动逻辑

截至26年7月上旬，半导体级氢氟酸（G5级）价格较年初累计上涨20%-30%，核心驱动：

（1）成本端：中东地缘因素影响，上游萤石、硫磺（硫酸原料）价格持续上涨，带动中间体无水氢氟酸（AHF）价格上涨。

（2）需求端：算力浪潮带动GPU、HBM产能扩张，三星电子、SK海力士提前备货，韩国本土缺口较大，大幅增加中国高纯氢氟酸及AHF采购量。

（3）供应端：全球G5级高端产能长期由日系厂商主导，供给刚性强，产能释放节奏慢于需求增长，供需缺口持续扩大。



二. 氢氟酸概览

氢氟酸是氟化氢（HF）的水溶液，属于氟化工基础原料，下游应用广泛，包括制冷剂、含氟聚合物、氟盐、电子化学品等领域。

2.1 原材料及制备工艺

（1）原材料：基础原料为萤石粉、硫酸；二者通过复分解反应生成氟化氢。

（2）中间品：无水氢氟酸（AHF），即液化后的高纯氟化氢。

（3）制备流程：粗氟化氢合成→多级精馏提纯→亚沸蒸馏精制→超纯水稀释调配→多级超净过滤→无尘灌装→检测分级。

2.2 按纯度分类

（1）工业级氢氟酸：杂质含量高，用于AHF制备、氟制冷剂、含氟塑料/橡胶、金属酸洗、玻璃蚀刻等场景。

（2）电子级氢氟酸：纯度5N-9N，是高端电子制造的核心耗材；按SEMI 标准分为G1-G5五个等级，适配面板、光伏、半导体场景。

三. 半导体级氢氟酸详解

半导体级包括G4/G5级：G4级适配成熟制程，G5级适配先进制程，是晶圆制造中用量最大、刚性最强的湿电子化学品之一。

3.1 半导体应用场景

（1）湿法刻蚀：通过与二氧化硅的特异性反应，刻蚀晶圆表面的氧化层、氮化层，形成栅氧化层、接触孔、浅沟槽隔离等结构。

（2）晶圆清洗：去除晶圆表面的金属杂质、颗粒残留、氧化层，是沉积、光刻、刻蚀、离子注入等工序前后的必备步骤。

3.2 全球市场格局

（1）无水氢氟酸（AHF）

我国AHF产能约占全球87%，占据绝对主导；行业呈现总量过剩、结构性短缺特征。

巨化股份：氟化工、氯碱化工国内头部厂商，无水氢氟酸年产能25万吨国内第一，同时持有中巨芯26.4%股权，间接布局半导体级氢氟酸。

永和股份：氟化学品国内头部厂商，无水氢氟酸年产能18万吨；上游萤石资源储量国内第二。

三美股份：主产氟化工产品，无水氢氟酸年产能13万吨，联营企业森田新材料布局半导体级氢氟酸。

（2）半导体级氢氟酸

G4-G5级市场，日系厂商合计占据全球70%以上份额，包括星辰化工、森田化学、大金工业等。

多氟多：主营无机氟化物、锂电池材料；无水氢氟酸年产能30万吨，半导体氢氟酸年产能4万吨国内第一，G5级产品供货台积电、三星、长鑫。

中巨芯：主营湿电子化学品、电子特气、前驱体材料；半导体氢氟酸年产能3万吨，供货SK海力士、长芯、华虹、长江。

滨化股份：主营烧碱、环氧丙烷、甲基叔丁基醚；半导体氢氟酸年产能0.6万吨，另有1.7万吨产能在建。