PCB产业更新：英伟达M10新⼀代⾼频覆铜板启动验证，AI算⼒底层材料开启代际升级

泡股

近日，天风国际证券分析师郭明錤发布最新供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期。



英伟达 M10 新⼀代⾼频覆铜板正式启动，M10 是英伟达定义的下⼀代覆铜板（CCL）性能等级，为当前主流 M9 材料的全⾯迭代版本，专为 Rubin Ultra、Feynman 下⼀代 AI 服务器平台设计，核⼼⽬标是⽀撑 448Gbps 超⾼速信号传输。

时间节奏：2026 年 Q1 正式启动送样与联合测试，Q2 出具⾸轮验证结果，Q3加速验证，年底全面验证结束，预计 2027 年下半年实现规模化量产。

供应链变化：打破 M9 世代台光电独家供应的格局，⾸次引⼊⼤陆⼚商进⼊核⼼测试链条；PCB 端以沪电股份为核⼼验证合作⽅，CCL 端⽣益科技、南亚新材进⼊供应商测试名单。



⼆、核⼼技术升级与产业影响

1. 材料体系底层⾰新，性能指标代际跃升

M10 从 M9 的纯碳氢树脂体系，升级为碳氢 + PTFE（聚四氟⼄烯）复合体系，搭配⽯英布 / Low Dk玻璃布、HVLP4 超低轮廓铜箔，是 AI ⾼速 PCB 材料的底层技术⾰新。对⽐ M9，单通道信号速率从

224Gbps 翻倍⾄ 448Gbps，介电损耗 Df 最⾼降低 75%，介电常数 Dk 降低 28%，适配 PCB 层数从40-56 层提升⾄ 78 层以上，彻底解决超⾼速信号下的衰减、延迟与热稳定性瓶颈。



2. 供应链格局重构，国产替代窗⼝打开

上⼀代 M9 材料由台⼚独家垄断，M10 阶段英伟达主动扩容供应商⾄ 3 家以上，⼤陆 CCL 与 PCB ⼚商⾸次进⼊英伟达最⾼端算⼒材料验证链条，标志着国产⾼端覆铜板突破海外技术封锁，⻓期国产替代空间正式打开。

3. 价值分配向上游倾斜，材料环节弹性最⼤

M10 升级带动单台 AI 服务器 PCB 价值量较 M9 提升超 200%；覆铜板中树脂成本占⽐从 M8 世代的15% 飙升⾄ 35%，氟树脂、⽯英布、超低轮廓铜箔等上游核⼼材料的价值占⽐与需求规模同步⼤幅提升，产业链利润整体向上游材料端倾斜。

4. 全链路协同升级，⽀撑超⼤规模算⼒集群

M10 ⽀撑的⾼速正交背板、交换⼑⽚主板，与 CPO 共封装交换机、3.2T 可插拔光模块共同构成448Gbps 级全链路⾼速互联体系，是下⼀代⼗万卡级算⼒集群稳定运⾏的核⼼硬件底座。



三、产业链重点受益标的（按环节划分）

1. PCB 制造端

沪电股份：英伟达 M10 材料测试的核⼼合作 PCB ⼚商，全球⾼多层 AI 服务器背板⻰头，深度参与Kyber 架构正交背板开发，是材料升级最直接的受益标的，订单确定性最⾼。

景旺电⼦：英伟达 GB200 正交中板国内主⼒供应商，国内唯⼀通过英伟达 PTFE 正交背板完整认证的内资⼚商，⼯艺能⼒⽆缝适配 M10 材料体系，同步切⼊下⼀代 GB300 平台。

胜宏科技：英伟达 GPU ⽤⾼阶 HDI 板核⼼供应商，覆盖 Compute Tray、Switch Tray 板块，⾼端PCB 技术储备充⾜，受益 AI 服务器 PCB 整体升级浪潮。

深南电路：国内⾼阶 PCB ⻰头，具备 70 层以上超⾼阶 PCB 量产能⼒，与头部 CCL ⼚商深度绑定，将充分承接下⼀代 AI 服务器⾼端 PCB 需求扩容。

⽣益电⼦：⽣益科技旗下 PCB 平台，依托⺟公司 CCL 材料协同优势，直接供应英伟达 AI 服务器⾼端 PCB，订单覆盖 GB200/300 平台。

2. 覆铜板（CCL）端

⽣益科技：内资⾼速覆铜板绝对⻰头、全球第⼆⼤ CCL ⼚商，英伟达交换机背板 CCL 核⼼供应商；M8/M9 级产品已实现批量供货，M10 进⼊核⼼测试名单，技术与产能壁垒深厚。

南亚新材：国内⾼端⾼速 CCL 进度领先，M10 层级材料已完成半年测试，同时 M8/M9 产品同步推进海外两家 GPU ⼤⼚及⼀家 ASIC ⼤⼚认证，⾼端产品落地后业绩弹性突出。

3. 上游核⼼材料端

东材科技：国内 BCB 改性碳氢树脂⻰头，台系及⼤陆头部⾼速 CCL ⼚商的核⼼供应商；M9 级碳氢树脂已批量供货英伟达产业链，M10 级产品完成研发并进⼊下游验证阶段，是上游树脂环节核⼼受益标的。

宏和科技：国内⾼端电⼦布⻰头，第⼆代低介电（Low Dk-2）玻璃布已实现量产，适配 M10 材料体系，是 CCL 上游增强材料的核⼼供应商。

铜冠铜箔：国内 HVLP 超低轮廓铜箔⻰头，产品直接对标英伟达下⼀代 Rubin 架构，AI 服务器⽤铜箔订单饱满，为 M10 配套铜箔环节的核⼼标的。

昊华科技：⼦公司中昊晨光是国内少数通过 M10 级⾼纯 PTFE 认证的企业，拥有 5000 吨 / 年产能，直接供货⽣益科技等头部 CCL ⼚商，受益 M10 含氟材料体系升级。

四、⻛险提⽰

1.量产进度不及预期：M10 当前处于测试验证阶段，正式量产预计在 2027 年下半年，订单落地周期较⻓，短期难以贡献实质业绩。

2.认证与份额不确定性：⾼端覆铜板认证⻔槛极⾼，最终⼊围供应商、份额分配仍存在变数，部分⼚商仅处于早期送样阶段。

3.算⼒采购节奏波动：若下游云⼚商、AI 企业资本开⽀放缓，将直接影响 M10 材料的放量速度。