“十五五”规划建议提出，以新需求引领新供给，以新供给创造新需求，促进消费和投资、供给和需求良性互动，增强国内大循环内生动力和可靠性。 《学习时报》发文，明确犒赏经济成扩内需新引擎，“犒赏经济”的蓬勃发展，不仅重塑了消费端的行为模式，也对供给侧提出了更高要求，促进产业创新升级、催生“情绪+”跨界融合新 ...

台积电明确玻璃基板方向。今日台积电召开股东会，针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展，魏哲家指出，台积电已设有Pilot Line，预估仍需约2 至3 年时间，相关技术才会进入较大量生产阶段； 据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。 相关 ...

据财联社报道，美东时间周二，据知情人士透露，埃隆·马斯克旗下的火箭与卫星公司SpaceX计划在公开募股中设定每股135美元的定价目标，计划通过首次公开募股（IPO）发售5.556亿股股票，有望筹集750亿美元资金；将目标估值定为1.75万亿美元（约合人民币11.84万亿元），此次IPO将完全由新发行的股票构成。 这一举动标志着Spac ...

一、产品核心逻辑 无APP概念机演示 OpenAI概念真机 新旧UI对比 OpenAI 在 Voice Hack Night 落地无 APP Agent OS 原型：抛弃应用图标，AI 按需实时生成界面、全语音交互、端云协同运算，不用点开 APP 即可完成订票 / 发邮件 / 日程管理；规划 2027-2028 年量产，高通、联发科定制端侧 AI 芯片，立讯精密整机代工 ...

6月3日央视财经报道，光纤光缆订单排至2027年，国内头部企业正加速布局光棒自研与扩产。 受AI算力建设驱动，光纤光缆企业订单饱满。在江苏苏州的一个光通信科技园区内，产线上一根根120微米的光纤以每秒几十米的速度被拉丝、冷却，经过涂覆后，再收线。产线负责人表示，自2025年4季度以来，企业就已经满负荷生产，目前订单 ...

在6月2日Computex（台北国际电脑展）大会上，黄仁勋重申Marvell有望成下一个万亿市值企业，两家将共建AI数据中心网络基建。 Computex是AI产业链风向标，在大会上黄仁勋和Marvell CEO联合定调：AI瓶颈已从计算/内存转向连接。铜缆200Gbps极限约2.5米，400G后必须用光。 黄仁勋明确表态"能用光的地方全用光"，未来5-10年铜 ...

COMPUTEX 聚焦 Vera Rubin 机架级系统，光通信与液冷散热催化明确 COMPUTEX聚焦Rubin 机架级系统，光通信&液冷散热催化明确。2026 年 6 月 2 日至 5 日，COMPUTEX 2026 将以“AI Together”为主题正式召开，本届展会核心将聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展。其中，新一代 Vera Rubin 平台（Vera CPU + ...

一、华为“韬定律”：后摩尔时代的破局新范式 不同于依赖“几何缩微”的摩尔定律，“韬定律”以“时间缩微”为核心逻辑，通过逻辑折叠、3D堆叠、异构集成等系统级工程方案，压缩信号传播时延（τ），在成熟工艺基础上实现芯片性能的跨越式提升，彻底打破了“制程先进性”的单一竞争维度。“韬定律”的核心逻辑与落地路径： ...

当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动，全球功率半导体需求回暖，行业步入量价齐升的高景气周期。 产业端，年初起行业涨价潮密集开启，海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函，本轮涨价7月1日落地。此外，国内厂商普遍上调10%。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用"，叠加下游各应用周期同步复苏 ...

AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、 ...

AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、 ...

一. 驱动逻辑 今年以来，受AI服务器等下游需求激增原因，高端MLCC供应紧张，交货周期持续延长。 日韩龙头将产能优先向AI高附加值产品倾斜，中低端产能持续收缩，供需紧张已逐步传导至车规、工控、消费级全品类。 村田2月底率先提价，太阳诱电5月提价，涨价潮呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的传导路径。 二. MLCC概览 ...

人民锐评5月25日下午发文称，今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 这不仅是一次技术定律的 ...

一、新闻事件速览 2026年5月25日，华为在上海国际电路与系统研讨会上正式发布"韬（τ）定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度。 华为宣告过去六年已成功设计并量产381款芯片，今年秋季将发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片，预计2031年达到1.4纳米制程同等 ...

事件： 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 第一、突破传统摩尔定律 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术， ...

AI算力爆发紧缺背景下，PCB行业逻辑正从传统周期切换为新技术与新材料驱动。 从行业趋势看，AI+存储持续拉动PCB产业链，先进封装与1.6T高速光模块大幅增加mSAP需求。当前mSAP已成为AI算力PCB的"硬通货"及1.6T光模块核心工艺。 mSAP作为算力PCB上游核心增量，兼具产品迭代与涨价逻辑，当前产业进入持续高景气周期。 本文 ...

星舰+IPO，同频共振。SpaceX已发布招股说明书、启动上市进程，预计6月纳斯达克挂牌、估值约1.75万亿美元；星舰V3发射窗口与IPO预期同步升温。算力卫星计划最早2028年开始部署，#产业链进入事件密集期+预期强化期。 太空算力→太空光伏，从0到1再到N。SpaceX到2029年前达到100GW/年轨道部署能力并自建100GW光伏产能；太空数 ...

一. 电容概览 1.1电子元件分类 （1）主动元件（有源）：需要外部供电才能工作，包括集成电路（如模拟芯片、数字芯片）、分立器件（如MOSFET、IGBT）等。 （2）被动元件（无源）：无需外部供电即可工作，包括电阻、电容、电感、滤波器等。 1.2 电容分类 电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，核心功 ...

PCB钻针 PCB钻针是PCB制造中，用于机械钻孔的高精度微细硬质合金钻头，在覆铜板上钻出通孔、盲孔、埋孔，实现层间导通与元器件焊接定位，是PCB制程的关键精密耗材。 鼎泰高科：PCB企业上游供应商，公司PCB钻针全球市占率前二，已批量供应AI服务器客户，并完成50倍高长径比钻针技术储备。 中钨高新：国内最大的硬质合金生 ...